报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 报告对鼎龙转债进行了全面分析，认为其债底保护充足，预计上市价格为124元左右，建议积极参与新债申购；公司经营业绩良好，在半导体材料和打印复印耗材领域有竞争优势；募投项目有助于公司落实战略目标、突破技术垄断、保障供应链安全并提升竞争力[3][27][40] 根据相关目录分别进行总结 鼎龙转债基本条款与申购价值分析 - 转债基本条款：鼎龙转债发行规模9.10亿元，债项与主体评级为AA/AA级，转股价28.68元，截至2025年3月31日转股价值99.62元，发行期限6年，债底为98.30元，全部转股对总股本和流通股本摊薄压力较小[1][9] - 中签率分析：截至2025年3月31日，前十大股东合计持股44.85%，首日配售规模预计50%左右，剩余网上申购新债规模4.55亿元，假设网上申购账户750 - 850万户，预计中签率0.0054% - 0.0061%[2][11] - 申购价值分析：公司所处电子化学品Ⅲ行业，PE(TTM)为64倍，市值268.07亿元，今年以来正股上涨9.80%，股权质押比例1.07%；鼎龙转债规模小、债底保护足、平价低于面值，给予24%溢价，预计上市价124元左右，建议积极申购[3][12] 鼎龙股份基本面分析 - 所处行业及产业链分析：公司是平台型公司，主营业务为光电半导体材料及芯片和打印复印通用耗材，收入以境内为主；全球半导体市场复苏，材料规模增长，设备国产化加速，CMP和光刻胶市场规模也在增长；打印复印通用耗材业务增速放缓，竞争加剧[13][15][25] - 股权结构分析：截至2025年3月31日，前三大股东朱双全、朱顺全、香港中央结算有限公司分别持股14.84%、14.71%、4.11%[2][26] - 公司经营业绩：2024年前三季度营收24.26亿元，同比上升29.54%，归母净利润3.76亿元，同比上升113.51%，销售毛利率46.45%，同比上升10.67pct；期间费用率稳定，经营活动现金流量净额同比上升67.47%[4][27][31] - 同业比较与竞争优势：2024年前三季度营收和销售毛利率高于可比公司平均；公司是创新材料平台型企业，坚持自主研发、全产业链布局，有核心技术优势，流动性充裕，估值处于同行业较高水平[33][35][36] 募投项目分析 - 募集资金拟用于年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目、光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目和补充流动资金；项目有助于落实战略目标、突破技术垄断、保障供应链安全、拓展布局和提升竞争力，光刻胶项目经济效益较好[40][41][43]