报告公司投资评级 未提及 报告的核心观点 报告对鼎龙转债进行了全面分析，包括转债基本情况、中签率、申购价值等，同时剖析了鼎龙股份基本面和募投项目。指出鼎龙转债债底保护充足、平价低于面值，建议积极参与新债申购；鼎龙股份经营业绩良好、竞争优势显著，募投项目有助于实现战略目标、保障产业链安全和提升竞争力[1][3][40]。 根据相关目录分别进行总结 鼎龙转债基本条款与申购价值分析 - 转债基本条款：发行规模9.10亿元，债项与主体评级为AA/AA级，转股价28.68元，截至2025年3月31日转股价值99.62元，发行期限6年，各年票息算术平均值1.12元，到期补偿利率10%，债底98.30元，全部转股对总股本摊薄压力3.38%，对流通股本摊薄压力4.36% [1][9]。 - 中签率分析：截至2025年3月31日，前三大股东分别持股14.84%、14.71%、4.11%，前十大股东合计持股44.85%，首日配售规模预计50%左右，剩余网上申购新债规模4.55亿元，假设网上申购账户750 - 850万户，预计中签率0.0054% - 0.0061% [2][11]。 - 申购价值分析：公司所处行业为电子化学品Ⅲ，截至2025年3月31日，PE(TTM)为64倍，市值268.07亿元，今年以来正股上涨9.80%，同期行业指数上涨3.30%，同花顺全A上涨1.88%，上市以来年化波动率47.18%，股权质押比例1.07%。鼎龙转债规模较小，债底保护充足，平价低于面值，给予上市首日24%溢价，预计上市价格124元左右，建议积极参与新债申购 [3][12]。 鼎龙股份基本面分析 - 所处行业及产业链分析：公司是从事集成电路设计、半导体材料及打印复印通用耗材研发等的平台型公司，主营业务收入来自光电半导体材料及芯片和打印复印通用耗材，以境内为主。公司处于材料领域产业链中游，半导体业务产品应用于下游产业，打印复印通用耗材构建全产业链。全球半导体市场复苏向好，半导体材料规模持续增长，设备国产化进程加速，CMP和光刻胶市场规模增长，打印复印通用耗材业务增速放缓、竞争加剧 [13][15][25]。 - 股权结构分析：截至2025年3月31日，前三大股东朱双全、朱顺全、香港中央结算有限公司分别持有占总股本14.84%、14.71%、4.11%的股份 [2][26]。 - 公司经营业绩：2024年前三季度营收24.26亿元，同比上升29.54%，营业成本12.99亿元，同比上升8.01%；归母净利润3.76亿元，同比上升113.51%；销售毛利率46.45%，同比上升10.67pct，销售净利率19.46%，同比上升7.76pct；期间费用率为26.45%，总体保持稳定；经营活动现金流量净额为6.09亿元，较去年同期上升67.47%。根据业绩预告，2024年度营收约33.6亿元，同比增长约26%，归母净利润预计约4.9 - 5.3亿元，同比增长约120.71% - 138.73% [27][29][31]。 - 同业比较与竞争优势：2024前三季度，公司营收增长率和销售毛利率高于可比公司平均水平。公司定位为创新材料平台型企业，坚持自主研发、全产业链布局、具备核心技术优势且流动性充裕，截至2025年3月31日，PE(TTM)为64倍，估值处于同行业较高水平 [33][35][36]。 募投项目分析 - 募集资金拟用于年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目（拟投入4.80亿元）、光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目（拟投入1.70亿元）和补充流动资金（2.60亿元） [40]。 - 项目意义：有助于落实公司战略目标，突破国外技术垄断，保障产业链供应链安全，满足下游客户需求，拓展企业布局，提升竞争力。年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目达产后预计税后投资内部收益率为19.87%，税后静态投资回收期（含建设期）为7.91年，经济效益较好；光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目有助于保障公司产业链供应链安全和产品品质稳定 [40][41][43]。