报告公司投资评级 报告未提及公司投资评级相关内容 报告的核心观点 报告对伟测转债进行分析，认为其发行规模 11.75 亿元，债底保护一般，平价低于面值，预计上市价格 122 元左右，建议积极参与新债申购；公司是国内领先独立第三方集成电路测试企业，有技术研发、客户资源等优势，虽 2024Q1 - Q3 净利润下降，但营收增长，募投项目前景良好 [3][5][7] 根据相关目录分别进行总结 伟测转债基本条款与申购价值分析 - 转债基本条款：伟测转债发行规模 11.75 亿元，债项与主体评级 AA/AA 级，转股价 82.15 元，截至 2025 年 4 月 3 日转股价值 97.24 元，发行期限 6 年，债底 97.72 元，若全部转股对总股本摊薄压力 12.56%，对流通股本摊薄压力 18.18% [3][12] - 中签率分析：截至 2025 年 4 月 3 日，前两大股东分别持股 30.87%、5.00%，前十大股东合计持股 61.12%，预计首日配售规模 65%左右，剩余网上申购新债规模 4.11 亿元，假设网上申购账户 750 - 850 万户，预计中签率 0.0048% - 0.0055% [4][14] - 申购价值分析：公司所处集成电路封测行业，截至 2025 年 4 月 3 日，PS(TTM)为 9 倍，市值 90.93 亿元，处于中等偏上水平，今年以来正股上涨 36.50%，股价弹性大，无股权质押；参考同行业转债，给予伟测转债上市首日 25%溢价，预计上市价 122 元左右，建议积极申购 [5][15] 伟测科技基本面分析 - 所处行业及产业链分析：公司是国内知名第三方集成电路测试服务企业，主营晶圆和芯片成品测试等，业务涵盖多种芯片类型、制程、尺寸及下游应用领域；行业处于产业链中游，上游测试设备国产化率待提升，全球集成电路行业规模增长，中国大陆是第一大市场，中国集成电路产业规模扩大，设计业占比首位，测试市场规模逐年扩大，“独立第三方测试服务”模式市占率提升，内资企业发展快 [16][21][22] - 股权结构分析：截至 2025 年 4 月 3 日，上海蕊测半导体科技有限公司持股 30.87%为控股股东，骈文胜持有蕊测半导体 51.54%股份，为实际控制人 [35] - 公司经营业绩：2024Q1 - Q3 营收 7.40 亿元，同比上升 43.62%，营业成本 4.86 亿元，同比上升 53.09%；主营业务毛利率逐年下降，2024Q1 - Q3 归母净利润 0.62 亿元，同比下降 30.81%；期间费用率下降，现金流回收有所下降 [38][39][41] - 同业比较与竞争优势：2024 年 1 - 9 月公司营收增长率和销售毛利率高于行业可比公司平均水平；公司是国内领先独立第三方集成电路测试企业，有技术研发、客户资源、地理位置、产能规模优势；截至 2025 年 4 月 7 日，PS（TTM）为 9 倍，估值处于同业中等偏上水平 [43][45][47] 募投项目分析 - 本次发行可转债募集资金不超 11.75 亿元，拟用于无锡集成电路测试基地项目、晶圆级及成品测试基地项目和偿还银行贷款及补充流动资金 [50] - 中国大陆集成电路测试市场需求前景广，独立第三方测试渗透率有提升空间，募投项目可扩充高端测试产能，符合国家战略方向，投资回售期分别为 8.94 年/7.19 年，IRR 分别为 16.43%/17.33%，前景良好 [50][51]