报告公司投资评级 - 报告对沪硅产业的投资评级为增持，原评级也是增持 [1] 报告的核心观点 - 公司收购子公司少数股东权益并募集配套资金，虽短期收入业绩承压，但产能扩张持续推进，未来随着行业回暖规模优势有望凸显，维持增持评级 [4] - 考虑行业景气度下行，公司产能扩建下短期盈利能力承压，调整盈利预测，预计公司2024 - 2026年EPS分别为 - 0.35元、0.01元、0.08元，对应PE分别为 - 48.9倍、1197.8倍、222.7倍 [5] 根据相关目录分别进行总结 股价表现 - 今年至今、1个月、3个月、12个月的绝对涨跌幅分别为6.1%、 - 15.9%、 - 8.1%、32.9%，相对上证综指涨跌幅分别为2.5%、 - 9.2%、 - 5.5%、29.7% [2] 公司基本信息 - 发行股数2747.18百万，流通股2720.30百万，总市值47498.69百万人民币，3个月日均交易额456.55百万人民币 [2] - 主要股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例20.64% [2] 收购与产能情况 - 公司拟收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司少数股东权益并募集配套资金，三家子公司是300mm半导体硅片项目实施主体，收购后利于管理整合和协同 [5] - 截至2024年底，上海临港30万片/月300mm硅片项目建成，太原5万片/月中试线建成，产能达65万片/月，远期规划120万片/月 [5] 行业与公司业绩情况 - 2024年全球半导体硅片出货面积同比下滑2.5%，300mm硅片出货面积全年同比小幅提升2%，200mm硅片出货面积同比下跌13%，100 - 150mm硅片出货面积跌幅达20% [5] - 2024年公司营收同比提升6.18%至33.88亿元，300mm硅片销量同比提升超70%、收入同比提升50%以上，200mm及以下尺寸硅片销量及均价下降，归母净利润 - 9.71亿元 [4][5] 盈利预测调整 |项目|2022|2023|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |主营收入(人民币百万)|3600|3190|3388|4730|5841| |增长率(%)|46.0| - 11.4|6.2|39.6|23.5| |EBITDA(人民币百万)|806|561| - 271|1217|1702| |归母净利润(人民币百万)|325|187| - 970|40|213| |增长率(%)|122.5| - 42.6| - 620.2|104.1|437.9| |最新股本摊薄每股收益(人民币)|0.12|0.07| - 0.35|0.01|0.08| |原先预测摊薄每股收益(人民币)|/|/|0.09|0.12|0.15| |调整幅度(%)|/|/| - 488.9| - 83.3| - 40.0| |市盈率(倍)|146.1|254.6| - 48.9|1197.8|222.7| |市净率(倍)|3.3|3.1|3.8|3.8|3.7| |EV/EBITDA(倍)|49.2|79.9| - 184.7|43.0|32.0| |每股股息 (人民币)|0.0|0.0|0.0|0.0|0.0| |股息率(%)|0.0|0.2|0.0|0.0|0.0| [4] 财务报表情况 - 利润表涵盖营业总收入、营业成本等多项指标在2022 - 2026E的情况 [6] - 现金流量表包含经营活动现金流、投资活动现金流等在2022 - 2026E的情况 [6] - 资产负债表展示流动资产、非流动资产等在2022 - 2026E的情况 [6] 财务指标情况 - 成长能力指标如营业收入增长率、营业利润增长率等在2022 - 2026E的表现 [6] - 获利能力指标如息税前利润率、营业利润率等在2022 - 2026E的情况 [6] - 偿债能力指标如资产负债率、净负债权益比等在2022 - 2026E的情况 [6] - 营运能力指标如总资产周转率、应收账款周转率等在2022 - 2026E的情况 [6] - 费用率指标如销售费用率、管理费用率等在2022 - 2026E的情况 [6] - 每股指标如每股收益、每股经营现金流等在2022 - 2026E的情况 [6] - 估值比率指标如P/E、P/B等在2022 - 2026E的情况 [6]