报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][6] 报告的核心观点 - 2024年营收创历史新高，业务结构持续优化，利润水平逐步修复，2025年一季度利润同比增长约50%，半导体行业延续复苏态势，公司作为封测龙头稳健经营，聚焦先进封装技术和高附加值应用有望进一步优化业务结构 [1][2][3][5] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024年实现营业收入359.6亿元，同比增长21.2%，归母净利润16.1亿元，同比增长9.5%，扣非后净利润15.5亿元，同比增长17.4%；2025年一季度预计归母净利润2.00亿元左右，同比增长50.00%左右 [2] - 2024Q4归母净利润为5.34亿元，同比增长295.56%，环比增长16.85%，单季度净利润创22Q4以来新高 [5] 公司业务布局 - 持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加大对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等领域战略布局，成立汽车电子事业中心，产品覆盖多领域，推进相关项目；2025年将聚焦核心业务领域落实中期战略布局 [3] 行业情况 - 2024年受益人工智能驱动、智能手机回暖和下游晶圆厂持续扩产，全球半导体行业持续回暖，全球半导体销售额达6276亿美元，相较2023年的5268亿美元增长19.1% [5] 投资建议 - 预计公司2024 - 2025年每股收益分别为0.90元和1.32元，对应PE分别为35倍和24倍 [6] 盈利预测简表 | 科目（百万元） | 2023A | 2024E | 2025E | 2026E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业总收入 | 29,661 | 35,960 | 40,994 | 44,889 | | 营业总成本 | 28,306 | 34,537 | 38,842 | 42,029 | | 营业成本 | 25,612 | 31,250 | 35,050 | 37,931 | | 营业税金及附加 | 106 | 104 | 119 | 130 | | 销售费用 | 206 | 270 | 295 | 314 | | 管理费用 | 751 | 1,007 | 1,066 | 1,122 | | 财务费用 | 192 | 0 | 139 | 153 | | 研发费用 | 1,440 | 1,906 | 2,173 | 2,379 | | 公允价值变动净收益 | 18 | -10 | -10 | -10 | | 资产减值损失 | -73 | -199 | -199 | -199 | | 营业利润 | 1,520 | 1,650 | 2,416 | 3,151 | | 利润总额 | 1,522 | 1,650 | 2,416 | 3,151 | | 净利润 | 1,470 | 1,610 | 2,357 | 3,075 | | 归母公司所有者的净利润 | 1,471 | 1,610 | 2,357 | 3,075 | | 摊薄每股收益（元） | 0.82 | 0.90 | 1.32 | 1.72 | | PE（倍） | 37.82 | 34.54 | 23.59 | 18.09 | [7]