报告公司投资评级 未提及 报告的核心观点 伟测转债于2025年4月9日开始网上申购 预计上市首日价格在112.72 - 125.13元之间 中签率为0.0046% 建议积极申购 伟测科技营收自2019年稳步增长 但归母净利润先增后降 销售净利率和毛利率近期下降 费用率上升 [3] 根据相关目录分别进行总结 转债基本信息 - 伟测转债（118055.SH）总发行规模11.75亿元 存续期6年 主体评级/债项评级为AA/AA 票面面值100元 票面利率逐年递增 到期赎回价格为票面面值110%（含最后一期利息） [3][9] - 初始转股价82.15元/股 转股期为2025年10月15日至2031年4月8日 正股伟测科技4月8日收盘价72.32元 转换平价88.03元 平价溢价率13.59% [3][13] - 下修条款为“15/30，85%” 有条件赎回条款为“15/30、130%” 有条件回售条款为“30、70%” 条款中规中矩 转债发行对总股本稀释率为11.16% 对流通盘稀释率为15.38% [3][13] - 募集资金净额用于伟测半导体无锡集成电路测试基地等项目 [3] 投资申购建议 - 参照可比标的及实证结果 考虑债底保护性、评级和规模吸引力 预计上市首日转股溢价率在35%左右 上市价格在112.72 - 125.13元之间 [3][15] - 预计原股东优先配售比例为68.34% 网上有效申购户数为806.69万户 平均单户申购金额100万元 网上中签率为0.0046% [16][18] 正股基本面分析 财务数据分析 - 伟测科技从事晶圆测试等业务 产品应用多领域 核心技术自主研发 获高端客户认可 [19] - 2019 - 2023年营收复合增速75.33% 2023年营收7.37亿元 同比增0.48% 归母净利润复合增速79.85% 2023年为1.18亿元 同比减51.57% [20] - 2021 - 2023年晶圆测试业务收入占比分别为55.63%、57.57%和60.08% 产品结构年际调整 其他业务占比稳定 [21] - 2019 - 2023年销售净利率分别为14.47%、21.62%、26.80%、33.20%和16.02% 销售毛利率分别为51.63%、50.58%、50.46%、48.57%和38.96% 销售、财务、管理费用率近期上升 [25] 公司亮点 - 汇聚优秀人才 核心团队成员平均从业超10年 核心技术自主开发并完善 [29] - 取得99项专利 关键测试技术指标达国际一流水平 与知名企业建立长期合作 [29] - 是集成电路封测领域“专精特新”小巨人企业 有细分领域技术优势 [29]