报告公司投资评级 - 买入（维持）[2] 报告的核心观点 - 2024 年报营收符合预期、利润低于预期，主因毛利率同比微降；2025 年加速产能建设，降低毛利率预期，下调 2025/26 年归母净利润预测，新增 2027 年净利润预测，因果链可比公司 2025 年平均 PE 较鹏鼎控股高，维持“买入”评级 [7] 根据相关目录分别进行总结 市场与基础数据 - 2025 年 4 月 10 日收盘价 27.95 元，一年内最高/最低 44.66/20.91 元，市净率 2.0，息率 1.79，流通 A 股市值 644.39 亿元，上证指数 3223.64，深证成指 9754.64 [2] - 2024 年 12 月 31 日每股净资产 13.85 元，资产负债率 27.44%，总股本 23.19 亿股，流通 A 股 23.05 亿股 [2] 财务数据及盈利预测 |年份|营业总收入（百万元）|同比增长率（%）|归母净利润（百万元）|同比增长率（%）|每股收益（元/股）|毛利率（%）|ROE（%）|市盈率| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |2023|32,066|-11.5|3,287|-34.4|1.42|21.3|11.1|20| |2024|35,140|9.6|3,620|10.1|1.56|20.8|11.3|18| |2025E|38,383|9.2|4,037|11.5|1.74|21.9|11.4|16| |2026E|39,708|3.5|4,332|7.3|1.87|22.0|10.9|15| |2027E|41,418|4.3|4,567|5.4|1.97|22.0|10.3|14|[6] 2024 年经营情况 - 2024 年营收 351.40 亿元，同比+9.59%；毛利率 20.76%，同比-0.57pct；归母净利润 36.20 亿元，同比+10.14%；扣非净利润 35.31 亿元，同比+11.40%；研发投入 23.24 亿元，同比+18.79%，占营收比例 6.61%；汇兑收益 4.07 亿元，同比增加 3.2 亿元 [7] - 24Q4 营收 116.54 亿元，同比+0.37%；毛利率 21.37%；归母净利润 16.46 亿元，同比+14.10%；扣非净利润 16.02 亿元，同比+14.57% [7] 业务布局 - 构建 AI 端侧产品矩阵，涵盖 FPC、HDI 和 R - PCB，应用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子、AI 服务器等领域 [7] - 2024 年通讯用板收入 242.36 亿元，同比+3.08%；消费电子及计算机用板收入 97.54 亿元，同比+22.30%，AI 端侧类产品收入占比超 45%；汽车服务器及其他用板收入 10.25 亿元，同比+90.34%，车用 PCB 部分产品量产出货并通过国际 Tier1 客户认证 [7] 重点领域进展 - AI 服务器领域：持续提升厚板 HDI 能力，2023 年主力量产机种板层升级，已进入全球知名服务器客户供应链，2024 年 1 月获 AMD 相关奖项 [7] - 光模块领域：紧抓 800G/1.6T 光模块升级窗口，推动 SLP 产品切入，提前布局 3.2T 产品 [7] 资本开支 - 2024 年资本开支 28.44 亿元，2025 年计划 50 亿元，用于淮安第三园区项目、泰国生产基地建设项目以及 2025 年软板产能扩充项目等 [7]