报告公司投资评级 - 行业为电子/半导体，6个月评级为买入（维持评级） [4] 报告的核心观点 - 2024年公司实现收入33.86亿人民币，同比增加30.23%；归母净利-6.93亿人民币，同比下降37.01%，扣非归母净利-7.07亿，同比下降7.38%；24Q4单季度收入8.46亿人民币，同比增加11.94%，归母净利-2.81亿人民币，同比减少252.9% [1] - 产品持续升级迭代，加大市场开拓带动营收增长，芯片产品、芯片定制业务和半导体IP授权占主营业务收入比例分别为89.02%、9.92%和1.04% [1] - 2024年研发投入约12.42亿元，占营业收入的36.68%，投入18个研发项目，新开立4项，完成6项，12个项目有序推进 [2] - 芯片定制业务高增长，覆盖AI头部企业，收入达3.36亿元，同比增长48.4% [2] - 预计2025 - 2027年公司实现归母净利润-3.30/0.60/1.99亿元，维持“买入”评级 [3] 根据相关目录分别进行总结 基本数据 - A股总股本418.30百万股，流通A股股本360.41百万股，A股总市值36,743.55百万元，流通A股市值31,658.25百万元，每股净资产13.58元，资产负债率13.08%，一年内最高/最低118.00/28.70元 [5] 财务预测摘要 资产负债表 - 2023 - 2027E货币资金分别为2,548.57、2,622.54、1,127.95、1,011.10、622.50百万元等多项资产负债数据 [11] 利润表 - 2023 - 2027E营业收入分别为2,599.92、3,385.74、4,570.75、6,079.10、7,781.25百万元等多项利润数据 [11] 现金流量表 - 2023 - 2027E净利润分别为-505.82、-693.01、-329.73、59.67、199.41百万元等多项现金流数据 [11] 主要财务比率 - 成长能力方面，2023 - 2027E营业收入增长率分别为21.48%、30.23%、35.00%、33.00%、28.00%等 [11] - 获利能力方面，2023 - 2027E毛利率分别为24.35%、23.19%、25.00%、28.00%、30.00%等 [11] - 偿债能力方面，2023 - 2027E资产负债率分别为12.92%、13.08%、21.75%、18.82%、41.42%等 [11] - 营运能力方面，2023 - 2027E应收账款周转率分别为10.74、11.17、10.32、10.73、10.73等 [11] - 每股指标方面，2023 - 2027E每股收益分别为-1.21、-1.66、-0.79、0.14、0.48元等 [11] - 估值比率方面，2023 - 2027E市盈率分别为-72.64、-53.02、-111.44、615.73、184.26等 [11]