报告公司投资评级 - 给予“买入”评级 [9] 报告的核心观点 - 2024年度报告研究的具体公司经营势头强劲，PCB及泛半导体领域持续发力，海外市场拓展等取得突破，预计实现营业收入9.54亿元，同比增长15.09%，但因部分机台延迟发货，四季度收入环比下滑；预计实现归母净利润1.65亿元，同比下降8.04%，扣非归母净利润1.56亿元，同比下降1.50%，利润受海外战略布局和人才储备培养影响有压力 [3] - 后摩尔时代先进封装重要，光刻设备需求增长，直写光刻在先进封装有优势，公司WLP 2000晶圆级直写光刻设备获重复订单并出货，WLP系列在先进封装多头部客户验收量产，PLP 3000板级直写光刻设备巩固特色工艺领域竞争力 [4][7] - PCB产业升级与出口双轮驱动，公司设备应用于PCB制程曝光环节，业务向高阶市场拓展，下游需求推动高阶PCB产品份额提升，公司订单增长，产能拉满，LDI推动PCB行业高端化智能化发展 [8] 根据相关目录分别进行总结 公司基本情况 - 最新收盘价69.03元，总股本/流通股本1.32亿股，总市值/流通市值91亿元，52周内最高/最低价78.83/48.48元，资产负债率18.1%，市盈率48.27，第一大股东程卓 [2] 投资要点 - PCB业务与泛半导体业务协同发力，直写光刻技术应用深化，2024年公司经营势头强劲，推进设备升级和产品矩阵丰富，拓展海外市场，但因部分机台延迟发货和成本增加，利润有压力 [3] - 后摩尔时代先进封装重要，光刻设备需求增长，直写光刻有优势，公司相关设备在先进封装领域有成果 [4][7] - PCB产业升级与出口双轮驱动，公司设备应用拓展，下游需求推动订单增长，产能拉满，LDI推动行业发展 [8] 投资建议 - 预计公司2024/2025/2026年分别实现收入9.54/13.51/18.93亿元，归母净利润1.65/2.97/4.40亿元，当前股价对应2024 - 2026年PE分别为55倍、31倍、21倍，给予“买入”评级 [9] 盈利预测和财务指标 |项目|2023A|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|829|954|1351|1893| |增长率(%)|27.07|15.09|41.57|40.20| |EBITDA（百万元）|191.71|177.95|324.38|486.07| |归属母公司净利润（百万元）|179.31|164.90|296.85|439.98| |增长率(%)|31.28|-8.03|80.01|48.22| |EPS(元/股)|1.36|1.25|2.25|3.34| |市盈率（P/E）|50.72|55.15|30.64|20.67| |市净率（P/B）|4.48|4.39|4.14|3.82| |EV/EBITDA|53.93|45.71|25.93|17.60|[12] 财务报表和主要财务比率 - 成长能力方面，营业收入增长率2023 - 2026年分别为27.1%、15.1%、41.6%、40.2%，营业利润增长率分别为36.2%、 - 10.3%、82.3%、48.5%，归属于母公司净利润增长率分别为31.3%、 - 8.0%、80.0%、48.2% [13] - 获利能力方面，毛利率分别为42.6%、41.0%、41.5%、41.9%，净利率分别为21.6%、17.3%、22.0%、23.2%，ROE分别为8.8%、8.0%、13.5%、18.5%，ROIC分别为7.9%、7.1%、11.6%、16.0% [13] - 偿债能力方面，资产负债率分别为18.1%、25.2%、31.4%、37.9%，流动比率分别为5.95、3.91、3.09、2.55 [13] - 营运能力方面，应收账款周转率分别为1.39、1.31、1.47、1.47，存货周转率分别为1.56、1.56、1.65、1.66，总资产周转率分别为0.41、0.36、0.45、0.54 [13]