报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [4] 报告的核心观点 - 2024年通富微电营收创历史新高，归母净利大幅增长，虽24Q4净利润下滑但营收创单季度新高，公司积极研发技术且绑定AMD深度受益，未来营收目标增速高于行业水平，考虑技术优势和客户关系维持“买入”评级 [4][6][8][13] 根据相关目录分别进行总结 公司基本状况 - 2024年营收238.8亿元创历史新高，同比增7.2%；归母净利6.8亿元，同比增300%，符合预期；毛利率14.8%，同比增3.2pcts；净利率2.8%，同比增2.1pcts [6] - 24Q4营收68亿元创历史单季度新高，同比增6.9%，环比增13.3%；归母净利1.3亿元，同比降46%，环比降46%；毛利率16.1%，同比增3.5pcts，环比增1.5pcts；净利率1.8%，同比降1.8pcts，环比降2pcts [6] 研发情况 - 积极研发超大尺寸先进封装等技术，24Q4研发费用率达8.5%，同比增3.8pcts，环比增3.7pcts，超大尺寸FCBGA封装尺寸≥60mm*60mm [8] 分工厂情况 - 通富超威苏州&槟城：具备先进封装技术，与AMD深度合作，超威苏州厂2024年营收76.7亿元，同比增6.9%，净利润9.7亿元，同比增138.1%；超威槟城厂2024年营收76.5亿元，同比降8.4%，净利润3.6亿元，同比增35.2% [9] - 崇川工厂（母公司）：2024年营收78.8亿元，同比增13.7%，净利润0.4亿元，同比扭亏 [10] - 南通通富：2024年营收21.8亿元，同比增14.3%；净利润-2.5亿元，上年同期为-1.8亿元 [10] - 合肥通富：2024年营收9.6亿元，同比增15.3%，净利润-0.7亿元，2023年为-0.4亿元 [11] - 通富通科：2024年营收8.8亿元，同比增100.5%，净利润-1.6亿元，2023年为-1.49亿元 [11] 行业与公司目标 - 2025年全球集成电路封测行业规模预计达890亿美元，同比增长8.5% [11] - 2025年公司营收目标为265.00亿元，较2024年增长10.96%，高于行业增速预期 [11] - 2025年公司及下属企业计划投资60亿元，同比增长22.7% [12] 盈利预测调整 - 调整2025 - 26年净利润预测为10.5/14.4亿元（原预测为12.6/15.9亿元），新增2027年净利润预测为16.1亿元，对应PE为37/27/24倍 [13] 财务数据预测 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|23,882|26,857|29,356|32,542| |归母净利润（百万元）|678|1,048|1,436|1,605| |每股收益（元）|0.45|0.69|0.95|1.06| |每股现金流量|2.55|3.23|2.82|2.92| |净资产收益率|4%|6%|8%|8%| |P/E|57.8|37.4|27.2|24.4| |P/B|2.7|2.6|2.4|2.2| [4][16]