报告公司投资评级 - 维持“优于大市”评级 [1][4][7] 报告的核心观点 - 4Q24毛利率与收入符合指引，1Q25预期保持平稳；晶圆交付量环比增长，产能利用率保持高位；下游应用环比保持稳定，独立非易失性存储器收入环比提升；4Q24资本开支用于12英寸扩产，建议关注成熟制程国产化带来的增量空间 [1][2][3][4] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 4Q24实现销售收入5.392亿美元(YoY+18.4%，QoQ +2.4%)，符合指引（5.3 - 5.4亿美元），毛利率为11.4%(YoY +7.4pct，QoQ -0.8pct)，略好于指引(9% - 11%)，因汇兑损失、新厂运营费用上升等影响净利润；预计1Q25收入约5.3 - 5.5亿美元，毛利率11% - 13% [1] 产能与交付 - 截至4Q24末，月产能折合8英寸为391千片，4Q24付运晶圆折合8英寸为1213千片(YoY +27.5%，QoQ+1.1%)，产能利用率103.2%(YoY+19.1pct，QoQ - 2.1pct)；8英寸晶圆收入2.52亿美元(YoY+0.6%，QoQ - 4.1%)，产能利用率105.8%(QoQ - 7.2pct)；12英寸晶圆收入2.86亿(YoY+40.2%，QoQ - 9.0%)，产能利用率100.9%(QoQ+2.4pct) [2] 下游应用 - 按终端市场划分，电子消费品与计算机营收环比上升4.1%、6.4%，工业与汽车保持稳定，通讯营收环比下降 - 2.0%；按技术平台划分，逻辑及射频环比回落12.4%，独立非易失性存储器（营收占比8.5%）环比增长57%，分立器件环比增长1.0%，模拟与电源管理保持稳定；按工艺技术节点划分，0.15um及0.18um和0.25um环比回落，55nm及65nm、90nm及95nm、0.11um及0.13um环比增长 [3] 资本开支与前景 - 4Q24资本开支15.06亿美元用于12英寸扩产，华虹无锡制造二期项目总规划产能8.3万片/月，总投资67亿美元；中国占全球半导体市场34%，23年中国区市场功率半导体国产化率32.2%，模拟器件国产化率低于功率器件，华虹功率器件收入占比为30.6%，模拟与电源管理收入占比为22.7%，成熟制程国产化加速公司将持续受益；公司成为海外公司如意法半导体在中国的特色工艺代工选择，未来有望支撑12英寸产能扩充及盈利能力 [4] 盈利预测和财务指标 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万美元)|2,286|2,004|2,325|2,638|2,983| |(+/-%)|-7.7%|-12.3%|16.0%|13.5%|13.1%| |净利润(百万美元)|280|58|107|168|231| |(+/-%)|-37.8%|-79.2%|83.8%|57.2%|37.7%| |每股收益（美元）|0.16|0.03|0.06|0.10|0.13| |EBIT Margin|5.8%|-11.7%|-5.5%|-1.3%|1.6%| |净资产收益率（ROE）|4.4%|0.9%|1.7%|2.6%|3.4%| |市盈率（PE）|28.5|137.6|74.9|47.7|34.6| |EV/EBITDA|18.6|43.2|19.3|14.7|11.4| |市净率（PB）|1.27|1.28|1.26|1.23|1.18|[6] 财务预测与估值 - 资产负债表、利润表、现金流量表等多方面对2023 - 2027年进行预测，如2025E营业收入2325百万美元，净利润107百万美元等 [21]