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中芯国际(688981):深度研究报告:晶圆制造龙头,领航国产芯片新征程

报告公司投资评级 - 首次覆盖,给予“买入”评级 [1][6][92] 报告的核心观点 - 中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业,在行业复苏背景下有望迎来高增长阶段,其具备半导体行业特性带来的发展优势,且有规模经济与技术优势,预计2025 - 2027年营收和归母净利润均实现增长,首次覆盖给予“买入”评级 [4][5][6] 根据相关目录分别进行总结 世界一流晶圆制造企业,多维度实现可持续性发展 - 中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业,提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务,全球化部署,与上下游企业紧密合作 [16] - 公司发展历经初创、挫折、成长、业绩爆发四个阶段,2020年在科创板上市后业绩迅速增长 [17] - 2017 - 2024年营收规模扩大,复合增长率达15.26%,未来行业复苏和需求增长有望带来业绩新一轮释放;归母净利润短期承压,长期稳定向好,2025年市场需求恢复或带来利润上涨 [20][21][23] - 收入结构上,中国大陆及香港销售比例提升,北美市场营收占比下降;利润率先升后降,费用率水平分化,管理/研发费用增长显著 [25][27][30] - 股权持有人多元化,主要股东有大唐控股等,内地不同类型投资基金参与投资;管理人履历丰厚,技术实践与管理运维并重 [32][34] 行业视角:三大行业特征助力中芯晶圆制造高速发展 - 产业链层面,上游半导体材料和设备由中国台湾及海外企业把控,中游晶圆制造工艺复杂、壁垒高,竞争格局多极化,下游芯片应用广泛,需求增长催化晶圆厂扩产;根据波特五力模型,芯片产业有技术、客户、资本三大壁垒 [36][37][39] - 半导体发展历史中,技术进步与生产模式转变、需求创造相辅相成,市场规模稳步前行,国内国际双频共振,“国产芯”高速成长,北美“芯片封锁”加速国产替代 [44][46][50] - 晶圆制造有IDM、Fabless、Foundry三种运营模式,Fabless/Foundry发展前景开阔,中芯国际作为Foundry模式代表有望受益;晶体管技术迭代快,台积电制程领先,中芯国际在成熟制程有机会 [61][62][69] 规模经济与技术优势并存,中芯国际α显著 - 产能爬坡稳步进行,历经三个时期,2024年12月折合8英寸总产能达单月94.76万片;产能利用率周期性波动,目前处于上行期;晶圆产线全国化分布,有10条产线;资本开支不断壮大,从2021年的280.9亿元攀升至2023年的528.4亿元 [75][77][82] - 中芯国际技术沉淀久,逻辑电路集成平台开发多种技术节点,特色工艺技术平台达到行业先进水平,配套服务有专业设计团队和自主知识产权的光掩膜制造 [85] 盈利预测及投资建议 - 预计8英寸晶圆出货量随IC制造产业扩容增加,12英寸晶圆价格有望抬升;2025 - 2027年整体毛利率水平将达19.17%、19.16%、20.09%;营业收入为706.52亿元、786.39亿元、875.84亿元,同比增长22.24%、11.30%、11.38%;归母净利润为56.82亿元、68.46亿元、78.22亿元,同比增长53.62%、20.49%、14.25%;首次覆盖,给予“买入”评级 [90][91][92]