Workflow
晶合集成(688249):半导体行业景气向好,公司CIS占比快速提升

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1][8][9] 报告的核心观点 - 行业景气度回升叠加高稼动率运行,公司业绩稳健增长,2024年实现收入92.49亿元,同比增长27.69%,归母净利润5.33亿元,同比增长151.78% [5][8] - CIS占比大幅提升,成为公司第二大产品主轴,产品结构得以优化,40nm高压OLED显示驱动芯片小批量出货 [8] - 公司DDIC代工业务行业领先地位稳固,CIS代工快速增长,潜力较大,扩产规模可观,扩产节奏把握优异,经营业绩有望维持稳定增长 [8] 根据相关目录分别进行总结 主要数据 - 行业为电子,公司网址为www.nexchip.com.cn,大股东为合肥市建设投资控股(集团)有限公司,持股23.35%,实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会 [1] - 总股本20.06亿股,流通A股11.77亿股,总市值418亿元,流通A股市值245亿元,每股净资产10.40元,资产负债率48.2% [1] 财务数据 利润表 - 2024 - 2027年预计营业收入分别为92.49亿元、119.32亿元、147.08亿元、178.36亿元,同比增速分别为27.7%、29.0%、23.3%、21.3% [7][10][11] - 净利润分别为5.33亿元、10.17亿元、15.51亿元、21.76亿元,同比增速分别为151.8%、90.9%、52.5%、40.3% [7][10][11] - 毛利率分别为25.5%、28.0%、27.0%、27.0%,净利率分别为5.8%、8.5%、10.5%、12.2% [7][11] 资产负债表 - 2024 - 2027年预计流动资产分别为97.44亿元、166.37亿元、214.83亿元、276.86亿元,非流动资产分别为406.55亿元、362.05亿元、314.11亿元、262.71亿元 [10] - 流动负债分别为74.26亿元、139.22亿元、173.75亿元、210.83亿元,非流动负债分别为168.84亿元、119.69亿元、72.54亿元、27.65亿元 [10] 现金流量表 - 2024 - 2027年预计经营活动现金流分别为27.54亿元、125.15亿元、89.38亿元、97.34亿元,投资活动现金流分别为 - 118.07亿元、0.4亿元、0.4亿元、0.4亿元,筹资活动现金流分别为84.16亿元、 - 68.8亿元、 - 51.1亿元、 - 46.45亿元 [12] 产品结构 - 2024年DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占收入的比例分别为67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76%,其中CIS占比同比大幅增长11.23pct [8] - 55nm、90nm、110nm、150nm制程占收入的比例分别为9.85%、47.84%、26.84%、15.46% [8] 技术产品开发 - 实现150nm至55nm制程平台的量产,40nm高压OLED显示驱动芯片小批量生产,28nm逻辑芯片通过功能性验证,成功点亮电视面板,28nm制程平台研发稳步推进 [8] 投资建议 - 调整公司业绩预测,预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为10.17亿元、15.51亿元、21.76亿元,对应2025年4月18日收盘价的PE分别为41.1X、26.9X、19.2X,维持“推荐”评级 [8][9]