报告公司投资评级 - 维持“优于大市”评级 [1][3][5] 报告的核心观点 - 2024年收入同比增长21%，四季度创季度新高，1Q25归母净利润同比增长约50% [1] - 2024年运算电子业务收入同比增长38.1%，汽车业务收入同比增长20.5% [2] - 布局高增长产品领域，加大先进封测研发投入 [2] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年实现收入359.62亿元(YoY +21.24%)，归母净利润16.10亿元(YoY +9.44%)，扣非归母净利润15.48亿元(YoY +17.02%)，毛利率同比下降0.6pct至13.06%，研发费用同比增长19.33%至17.18亿元，研发费率同比下降0.08pct至4.78% [1] - 4Q24实现收入109.84亿元（YoY +19.0%，QoQ +15.7%），创季度新高，归母净利润5.33亿元（YoY +7.3%，QoQ +16.7%），扣非归母净利润5.27亿元（YoY -8.6%，QoQ +19.8%），毛利率为13.34%(YoY +0.2pct，QoQ +1.1pct) [1] - 1Q25实现归母净利润约2亿元左右，同比增长约50% [1] - 预计2025 - 2027年营业收入分别为408.51亿元、453.25亿元、495.04亿元，归母净利润分别为22.42亿元、27.37亿元、32.41亿元 [3][4] 业务结构 - 2024年通讯电子占比44.8%，消费电子占比24.1%，运算电子占比16.2%，汽车电子占比7.9%，工业及医疗电子占比7.0% [2] - 除工业领域外，各下游应用市场的收入均实现了同比两位数增长，其中运算电子业务收入同比增长38.1%，汽车业务同比增长20.5% [2] 研发与产能 - 2024年研发投入集中在高性能计算HPC先进封装、下一代系统级封装SiP、高可靠性汽车电子等高增长机会 [2] - 加入头部企业核心供应链体系，积极推进上海汽车电子封测生产基地建设步伐，预计2025年下半年将正式投产，并在未来几年内逐步释放产能 [2] - 晶圆级微系统集成高端制造项目在2024年顺利投入生产，进一步提升在先进封装领域的竞争力 [2] - 2025年将继续加大投入先进封测研发，力争在高端3D封装、超大尺寸器件、光电合封应用、射频性能提升及小型化、垂直供电、散热技术等领域取得突破 [2] 投资建议 - 由于贸易摩擦对下游需求带来不确定性，下调公司2025 - 2026年归母净利润至22.42/27.37亿元（前值为25.96/31.33亿元），预计2027年归母净利润为32.41亿元，对应2025年4月18日股价的PE分别为26/21/18x，维持“优于大市”评级 [3]