报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，目标价 46.74 元 [4][7] 报告的核心观点 - 全球半导体行业回暖，AI 驱动的高性能计算领域需求强劲，带动报告研究的具体公司收入与利润增长，新产能释放以及先进封装业务放量将带动未来业绩增长 [1] - 虽封测价格承压和部分领域需求复苏力度偏弱，但仍看好高附加值业务持续放量带动产品结构优化 [3][4] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024 年公司全年实现收入 359.62 亿元，同比增长 21.24%；归母净利润 16.10 亿元，同比增长 9.44%；4Q24 收入 109.84 亿元，同比增长 18.99%，环比增长 15.72%；归母净利润 5.33 亿元，同比上升 7.28%，环比上升 16.66% [1] 业绩增长原因 - 全球半导体行业整体回暖，高性能计算芯片与存储芯片需求强劲，手机/PC 等消费电子产品复苏，拉动公司产能利用率回升，通讯电子与消费电子两大应用领域 2024 年营收分别同增 23.7%与 16.0% [2] - 公司加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G 通信等高附加值市场的战略布局，2024 年运算电子业务收入同比增长 38.1%，营收贡献提升 2 pcts 至 16.2%；汽车电子业务加入头部企业核心供应链体系，与多家国际顶尖企业缔结战略合作伙伴关系，收入同比增长 20.5%，高于行业平均水平 [2] 产能与技术布局 - 新产能持续落地，上海汽车电子封测生产基地预计 2025 年下半年正式投产，未来几年逐步释放产能；晶圆级微系统集成高端制造项目 2024 年顺利投入生产 [3] - 高性能先进封装领域，XDFOI 芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段，未来将受益于高性能计算、AI 与汽车电子需求 [3] - 存储封测领域，2024 年完成对晟碟半导体 80%股权的收购，扩大存储及运算电子领域的市场份额 [3] 盈利预测调整 - 下调 2025/2026 年归母净利润预测 22%/24%至 20.4/23.8 亿元，预计 2027 年实现归母净利润 29.0 亿元，对应 EPS 为 1.14/1.33/1.62 元 [4] 经营预测指标与估值 |会计年度|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入 (人民币百万)|29,661|35,962|43,505|50,230|58,299| |+/-%|(12.15)|21.24|20.98|15.46|16.06| |归属母公司净利润 (人民币百万)|1,471|1,610|2,036|2,375|2,902| |+/-%|(54.48)|9.44|26.51|16.61|22.23| |EPS (人民币，最新摊薄)|0.82|0.90|1.14|1.33|1.62| |ROE (%)|5.62|5.46|6.46|7.00|7.88| |PE (倍)|40.33|36.85|29.13|24.98|20.44| |PB (倍)|2.28|2.15|2.00|1.85|1.70| |EV EBITDA (倍)|11.24|11.62|11.16|8.97|7.24|[6] 可比公司估值 |代码|公司|收盘价（交易货币）|总市值（百万元）|BVPS（元）2025E|BVPS（元）2026E|EPS（元）2025E|EPS（元）2026E|PE 2025E|PE 2026E|PB 2025E|PB 2026E| |----|----|----|----|----|----|----|----|----|----|----|----| |002185 CH|华天科技|9.96|31,917|5.41|5.79|0.29|0.39|33.84|25.28|1.84|1.72| |000021 CH|深科技|17.47|27,263|N.A.|N.A.|N.A.|N.A.|N.A.|N.A.|N.A.|N.A.| |603005 CH|晶方科技|28.03|18,280|7.11|7.80|0.61|0.77|45.93|36.36|3.94|3.60| |002156 CH|通富微电|25.64|38,911|10.38|11.31|0.76|0.99|33.60|25.87|2.47|2.27| |平均|-|-|-|-|-|-|-|37.79|29.17|2.75|2.53|[12] 基本数据 - 目标价 46.74 元，收盘价（截至 4 月 21 日）33.15 元，市值 59,319 百万元，6 个月平均日成交额 2,444 百万元，52 周价格范围 23.52 - 46.55 元，BVPS 15.43 元 [8]