报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [3] 报告的核心观点 - 胜宏科技作为AI PCB全球核心厂商，进入营收业绩爆发期，高价值量产品订单规模大增，盈利能力增强，有望凭借技术、良率和交付能力在AI HDI浪潮中占据高份额，且高多层产品结构优化及产能扩张将推动业绩增长 [1][2][3] 各目录要点总结 业绩持续高增，在手订单饱满 - 2024年业绩高增，营收107.31亿元，同比增长35.31%，归母净利润11.54亿元，同比增长71.96%，得益于AI算力等产品布局量产及数字化平台和对MFS集团的赋能 [14] - 2025Q1业绩亮眼，营收43.12亿元，同比增长80.31%，归母净利润9.21亿元，同比增长339.22%，扣非净利润9.24亿元，同比增长347.20%，预计二季度净利润环比增幅不低于30%，上半年同比增长超360% [15] - 费用率稳中有降，2024年三费合计占营收5.7%，较上年略降，2025Q1三费合计占营收4.6%，同比下降1.8pct [17] - 研发投入增加，2024年研发投入4.5亿元，同比增长29.1%，2025Q1研发费用1.3亿元，同比增长43.7%，开展多个研发项目 [18] - 盈利水平提升，2024年综合毛利率22.7%，归母净利率10.8%，2025Q1毛利率33.4%，归母净利率21.3%，受益于成本管理和产品结构优化 [20] - 产品覆盖全品类，AI算力卡等市场份额全球第一，具备多种高精密线路板量产和研发能力 [22] - 下游应用领域多点开花，服务器、高阶数据传输、车载电子等领域均有突破和布局 [24][25] AI HDI量价齐升，胜宏科技核心受益 高阶HDI性能优异，产业趋势明确 - HDI PCB具有埋孔、盲孔互联等特征，高密度体现在孔、线路等方面，标准有顺序层压和每层互连两种结构，阶数越高功能越复杂 [39][40][42] - HDI对比高多层PCB可降低层数和面积，提升布线密度，满足AI高密度互联需求，减少信号传输距离和功耗，散热优势明显 [47][50][51] - AI算力硬件需求推动HDI产业趋势向上，高阶HDI全球产能稀缺，胜宏科技高阶HDI已大批量生产 [62][63][64] GB200服务器架构创新，HDI用量显著增长 - AI服务器和HPC系统推动HDI板发展，2023 - 2028年AI服务器相关HDI市场CAGR将达16.3%，AI服务器升级带动PCB量价齐升 [67][68][70] - GB200服务器架构创新，集成度提升，带动HDI需求全面崛起，其内部PCB总价值量约为29265美元，单GPU HDI价值量较H100提升298.7% [77][79][80] - HDI为英伟达互联硬件技术路径，应用领域拓宽，GB300 PCB规格及需求有望进一步提升 [83][84][86] - 胜宏科技与多家顶级客户合作，AI高多层业务有望快速增长 [89] 大客户示范效应，胜宏科技AI业务全面开花 - 紧跟算力芯片大客户成长，AI HDI及高多层有望成业绩增长支撑 [90] - 大客户示范推动与北美云厂商合作，胜宏科技有望导入更多北美客户AI产品 [91] - 受益国产算力建设热潮，配合国内客户研发生产 [91] - HDI功能复合发展，胜宏科技有望把握趋势巩固地位 [92] - 胜宏科技管理水平高，产品良率超80%，有望进一步提升盈利水平 [93] 高多层板产值高速增长，胜宏科技产能布局完善 18层及以上高多层板保持高增速 - 高多层PCB能满足高频高速传输需求，具有多种优势，但制造难点在于层叠压合工艺管控等，对制造工艺水平要求更高 [94][95][96]