报告公司投资评级 - 投资评级为“买入 - A”，维持该评级，6 个月目标价 35.38 元，2025 年 4 月 23 日股价 28.85 元 [5][11] 报告的核心观点 - 公司 2024 年度报告及 2025 年一季报显示业绩扭亏为盈，先进封装驱动成长，多极增长格局成型，一站式服务优势凸显，积极布局先进封装领域，预计未来业绩持续增长，维持“买入 - A”评级 [1][3][11] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024 年营业收入 36.09 亿元，同比 +50.96%；归母净利润 0.66 亿元，同比 +171.02%；扣非后归母净利润 -0.25 亿元，同比 +84.37% [1] - 25Q1 营业收入 9.45 亿元，同比 +30.12%；归母净利润 0.25 亿元，同比 +169.4%；扣非后归母净利润 -0.28 亿元，同比 +38.95% [1] 盈利能力 - 2024 年整体毛利率 17.33%，同比 +3.42pcts；销售/管理/研发费用率分别为 1.1%/7.38%/6%，同比 -0.14/-2.58/-0.07pcts；净利率 1.09%，同比 +6.75pcts [2] - 25Q1 整体毛利率 14.19%，同比 -0.04pcts；销售/管理/研发费用率分别为 1.06%/7.01%/6.98%，同比 -0.16/-2.04/+0.86pcts；净利率 0.96%，同比 +7.65pcts [2] 业务发展 - 完善“Bumping + CP + FC + FT”一站式交付能力，推动晶圆级封装、汽车电子等产品线快速放量，24 年晶圆级封测业务营收 1.06 亿元，同比 +604%，预计 25 年持续增长 [3] - 在汽车电子、射频通信、AIoT 等多领域取得进展，构建多领域产品矩阵 [3] 研发布局 - 24 年加大研发投入，推进 Bumping 项目掌握 RDL 及凸点加工能力，积极布局扇出式封装及 2.5D/3D 封装工艺，相关产品线通线并与部分客户进行产品验证 [4] 财务预测 - 预计 2025 - 2027 年收入分别为 45.11 亿元、55.04 亿元、66.05 亿元，归母净利润分别为 2.06 亿元、3.56 亿元、4.97 亿元 [11] 股价表现 - 相对收益 1M、3M、12M 分别为 -0.8、-4.7、50.6；绝对收益 1M、3M、12M 分别为 -4.1、-5.1、58.6 [7]