报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [2][10] 报告的核心观点 - 2024年及四季度营收创历史新高，盈利能力稳定，公司积极调整业务策略应对市场变化，加大研发投入 [9] - 持续优化业务结构，深耕四大核心应用领域，汽车电子营收增长快，推进生产基地建设，收购晟碟半导体扩大市场份额 [9] - 专注先进封装技术创新，拥有领先技术并能提供定制方案，XDFOI®技术量产，塑封功率模块量产解决行业难题，传统封装先进化增强竞争力 [9][10] - 预计25 - 27年营收为405.44/450.31/496.12亿元，归母净利润为23.02/29.50/36.11亿元，对应EPS为1.29/1.65/2.02元，对应PE为25.47/19.88/16.24倍 [10] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 近日公司发布2024年度报告，2024年实现营收359.62亿元，同比+21.24%；归母净利润16.10亿元，同比+9.44%；扣非归母净利润15.48亿元，同比+17.02%；四季度单季营收109.84亿元，同比+18.99%，环比+15.72%；归母净利润5.33亿元，同比+7.28%，环比+16.66%；扣非归母净利润5.27亿元，同比 - 8.55%，环比+19.78% [4] 投资要点 营收与盈利能力 - 2024年全年及四季度单季营收创历史新高，盈利能力稳定，2024年毛利率13.06%，同比下降0.59%，四季度毛利率13.34%，同比提升0.17%，环比提升1.11%；2024年净利率4.48%，同比下降0.48%，四季度净利率4.93%，同比下降0.45%，环比提升0.15% [9] - 2024年研发投入达17.2亿元，同比增长19.3%；全年新申请专利587件，截至2024年末累计拥有专利3030件 [9] 业务结构优化 - 2024年深耕通讯、消费、运算和汽车电子四大核心应用领域，收入均同比双位数增长，通讯电子领域营收占比44.8%，消费电子营收占比24.1%，运算电子营收占比16.2%，汽车电子营收占比7.9%，工业及医疗电子营收占比7.0% [9] - 汽车电子领域加入头部企业核心供应链体系，与多家国际顶尖企业建立战略合作伙伴关系，2024年营收同比增长20.5%，推进上海汽车电子封测生产基地建设，预计2025年下半年投产并逐步释放产能 [9] - 完成对晟碟半导体80%股权的收购，扩大在存储及运算电子领域的市场份额 [9] 技术创新与协同发展 - 拥有行业领先的半导体先进封装技术，能提供定制技术解决方案，XDFOI®技术稳定量产，应用于高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域 [9] - 应用于新能源领域的塑封功率模块已量产，解决大功率模块散热、翘曲等行业难题，提升产品应用性能 [10] - 在传统封装先进化方面，通过技术创新增强差异化竞争优势，提升客户粘性和产品毛利率，依托车载芯片封装中试线开发并落地多项创新性工艺解决方案 [10] 盈利预测与投资建议 - 预计公司25 - 27年营收为405.44/450.31/496.12亿元，25 - 27年归母净利润为23.02/29.50/36.11亿元，对应的EPS为1.29/1.65/2.02元，对应PE为25.47/19.88/16.24倍，维持“买入”评级 [10] 财务报表预测和估值数据汇总 - 给出2023A - 2027E资产负债表、利润表、现金流量表数据及主要财务比率，包括营业收入、净利润、毛利率、净利率、ROE、ROIC、资产负债率等指标的预测 [18]