报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1] 报告的核心观点 - 2024年营收9.54亿元，归母净利润1.61亿元，同比分别为+15.09%/-10.38%；2025Q1营收2.42亿元，同比+22.31%，归母净利润0.52亿元，同比+30.45%，扣非归母净利润0.52亿元，同比+40.23%，符合预期 [2] - 预计公司2025 - 2027年营业收入为16.1/19.7/23.5亿元，归母净利润为3.33/4.34/5.25亿元，对应P/E为31/24/19倍 [5] 各部分总结 业绩情况 - 2024年全球半导体和PCB行业复苏，AI算力爆发带动数据中心相关PCB需求大增，公司PCB设备销售量378台，中高阶占比提升至60%以上，PCB营收7.81亿元，同比增长32.55%；泛半导体营收1.10亿元，同比-41.65%，受半导体行业波动影响；年底PCB系列库存量125台，比上年增加127%，系延迟发货导致 [3] PCB业务 - 全球AI浪潮使PCB产业发展加快且高端化加速，封装基板/HDI板和高多层板（18层及以上）2024年在PCB产业规模占比分别为17.13%/17.02%/2.48%，2029年预计分别提升至19%/18%和5.3%；东南亚成产能转移核心区域，公司2024年东南亚地区营收占比提升至近20%；深化大客户战略，通过国际客户推动设备海外高端市场验证和批量交付 [4] 泛半导体业务 - 先进封装领域LDI潜力大，公司WLP晶圆级封装设备在核心环节优势明显，能用于2.5D/3D封装和Fan - out工艺，解决大面积芯片曝光难题；IC载板领域ABF载板加速国产替代，国内纯内资产能占比仅4%，公司设备助客户实现替代，已联合适配优化，抢占国产化窗口期；掩模版制版/功率器件/新型显示等是潜力领域 [5] 财务预测 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|954|1,610|1,971|2,350| |归母净利润（百万元）|161|333|434|525| |每股收益 - 最新股本摊薄(元)|1.22|2.53|3.29|3.99| |毛利率(%)|36.98|39.60|39.80|40.00| |归母净利率(%)|16.85|20.69|22.00|22.34| |收入增长率(%)|15.09|68.82|22.37|19.25| |归母净利润增长率(%)|-10.38|107.33|30.16|21.09| [11]