报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [3][5] 报告的核心观点 - 2025年Q1公司扣非归母净利润增速亮眼，预计新签订单依旧强势，海外市场交付顺利 [1] - 接单饱和、产能超载，预计4月发货量环比提升三成、再破历史新高 [1] - PCB业务高端化、国际化、大客户战略持续发力，泛半导体领域先进封装全链条布局，技术适配AI芯片需求 [2][3] - 调整盈利预测，预计2025 - 2027年公司归母净利润为2.5、3.5、4.5亿元，长期看好公司成长 [3] 财务数据总结 整体财务指标 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|829|954|1465|1949|2457| |增长率yoy（%）|27.1|15.1|53.6|33.0|26.1| |归母净利润（百万元）|179|161|251|352|450| |增长率yoy（%）|31.3|-10.4|56.3|40.1|27.9| |EPS最新摊薄（元/股）|1.36|1.22|1.91|2.67|3.42| |净资产收益率（%）|8.8|7.8|10.9|13.4|14.8| |P/E（倍）|57.0|63.6|40.7|29.0|22.7| |P/B（倍）|5.0|5.0|4.4|3.9|3.4|[4] 资产负债表 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |流动资产（百万元）|2193|2424|3052|3157|3722| |非流动资产（百万元）|287|365|472|570|665| |资产总计（百万元）|2480|2789|3525|3727|4388| |流动负债（百万元）|369|648|1131|1014|1259| |非流动负债（百万元）|80|79|79|80|80| |负债合计（百万元）|449|726|1211|1094|1339| |归属母公司股东权益（百万元）|2032|2063|2314|2633|3049| |负债和股东权益（百万元）|2480|2789|3525|3727|4388|[9] 利润表 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|829|954|1465|1949|2457| |营业成本（百万元）|487|601|914|1192|1480| |营业利润（百万元）|195|170|271|379|485| |利润总额（百万元）|195|171|272|380|486| |净利润（百万元）|179|161|251|352|450| |归属母公司净利润（百万元）|179|161|251|352|450|[9] 现金流量表 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |经营活动现金流（百万元）|-129|-72|-165|242|-172| |投资活动现金流（百万元）|-834|267|-117|-114|-120| |筹资活动现金流（百万元）|799|-141|3|-32|-38| |现金净增加额（百万元）|-165|55|-279|95|-329|[9] 主要财务比率 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |成长能力 - 营业收入(%)|27.1|15.1|53.6|33.0|26.1| |成长能力 - 营业利润(%)|36.2|-12.8|59.8|39.8|27.9| |成长能力 - 归属于母公司净利润(%)|31.3|-10.4|56.3|40.1|27.9| |获利能力 - 毛利率(%)|41.2|37.0|37.6|38.9|39.8| |获利能力 - 净利率(%)|21.6|16.8|17.1|18.1|18.3| |获利能力 - ROE(%)|8.8|7.8|10.9|13.4|14.8| |获利能力 - ROIC(%)|7.3|6.7|8.9|12.7|13.8| |偿债能力 - 资产负债率(%)|18.1|26.0|34.4|29.4|30.5| |偿债能力 - 净负债比率(%)|-39.8|-29.1|-13.9|-15.8|-2.8| |偿债能力 - 流动比率|6.0|3.7|2.7|3.1|3.0| |偿债能力 - 速动比率|4.8|2.6|1.9|2.4|2.2| |营运能力 - 总资产周转率|0.4|0.4|0.5|0.5|0.6| |营运能力 - 应收账款周转率|1.3|1.2|1.3|1.2|1.2| |营运能力 - 应付账款周转率|1.8|1.5|1.5|1.5|1.5| |每股指标 - 每股收益(最新摊薄)（元）|1.36|1.22|1.91|2.67|3.42| |每股指标 - 每股经营现金流(最新摊薄)（元）|-0.98|-0.54|-1.25|1.84|-1.30| |每股指标 - 每股净资产(最新摊薄)（元）|15.42|15.66|17.56|19.99|23.14| |估值比率 - P/E|57.0|63.6|40.7|29.0|22.7| |估值比率 - P/B|5.0|5.0|4.4|3.9|3.4| |估值比率 - EV/EBITDA|50.1|56.7|35.5|24.6|19.8|[9] 业务情况总结 PCB业务 - 2024年PCB业务收入7.8亿元，同比增长32.55%，设备销售量超370台，中高阶产品占比提升至60%以上 [2] - 推进设备向高阶产品渗透，聚焦高端市场，巩固国内市占率领先地位 [2] - 国际化布局，泰国子公司设立，东南亚地区营收占比提升至近20% [2] - 深化与国际头部厂商合作，切入京东方供应链体系 [2] 泛半导体业务 - 深度聚焦先进封装领域，直写光刻技术对AI芯片内互联速度优化有关键价值 [3] - WLP晶圆级封装设备核心环节持续优化，满足高算力芯片制程需求 [3] - 封装设备获大陆头部客户连续重复订单，产品稳定性和功能得到验证 [3] - 积累了华天科技、长电集团、渠梁电子等客户 [3]