报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [3][5] 报告的核心观点 - 2025年Q1公司扣非归母净利润增速亮眼，预计新签订单依旧强势，海外市场交付顺利 [1] - 接单饱和、产能超载，预计4月发货量环比提升三成、再破历史新高 [1] - PCB业务高端化、国际化、大客户战略持续发力，未来将巩固直写光刻领域竞争优势 [2] - 泛半导体领域聚焦先进封装，技术适配AI芯片需求，产品获头部客户重复订单 [3] - 调整盈利预测，预计2025 - 2027年公司归母净利润为2.5、3.5、4.5亿元，长期看好公司成长 [3] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年公司实现总营业收入9.54亿元，同比增长15.09%；归母净利润1.61亿元，同比减少10.38% [1] - 2025年单Q1季度，公司实现总营业收入2.42亿元，同比增长22.31%；归母净利润0.52亿元，同比增长30.45%；扣非归母净利润0.52亿元，同比增长40.23% [1] - 预计2025 - 2027年公司营业收入分别为14.65亿、19.49亿、24.57亿元，增长率分别为53.6%、33.0%、26.1%；归母净利润分别为2.51亿、3.52亿、4.50亿元，增长率分别为56.3%、40.1%、27.9% [3][4] PCB业务 - 2024年PCB业务收入7.8亿元，同比增长32.55%，设备销售量超370台，中高阶产品占比提升至60%以上 [2] - 推进PCB设备向高阶产品渗透，聚焦高端市场，巩固国内市占率领先地位 [2] - 国际化布局，泰国子公司设立，东南亚地区营收占比提升至近20% [2] - 深化与国际头部厂商合作，切入京东方供应链体系 [2] 泛半导体业务 - 聚焦先进封装领域，直写光刻技术对AI芯片内互联速度优化有关键价值 [3] - WLP晶圆级封装设备核心环节持续优化，满足高算力芯片制程需求 [3] - 封装设备获大陆头部客户连续重复订单，积累了华天科技等客户 [3] 产能与发货 - 订单交付排产至2025年第三季度，产能超载，全力推进二期基地建设，力争2025年中期投入使用 [1] - 3月单月发货量破百台设备，4月预计交付量环比提升三成 [1]