报告公司投资评级 - 评级为增持，上次评级也是增持 [4] 报告的核心观点 - 算力、汽车 PCB 双轮驱动，25Q1 业绩表现亮眼，24 年算力 PCB 需求稳健增长，载板持续突破，基于 24 年年报及 25 年一季报调整盈利预测，维持“增持”评级 [1][2][3][8] 根据相关目录分别进行总结 事件概述 - 24 年全年实现营业收入 179.07 亿元，同比增长 32.39%；归母净利润 18.78 亿元，同比增长 34.29%；扣非后归母净利润 17.40 亿元，同比增长 74.34% [1] - 25 年 Q1 实现营业收入 47.83 亿元，同比增长 20.75%；归母净利润 4.91 亿元，同比增长 29.47%；扣非后归母净利润 4.85 亿元，同比增长 44.64% [1] 业绩增长原因 - 25 年一季度，PCB 业务通信领域无线侧订单较去年第四季度小幅度回升，有线侧交换机等需求保持增长，数据中心领域订单环比继续增长，得益于 AI 加速卡、服务器等产品需求增长，汽车电子在新能源和 ADAS 方向需求平稳增长 [2] 24 年业务情况 PCB 业务 - 实现主营业务收入 104.94 亿元，同比增长 29.99%，占公司营业总收入的 58.60%；毛利率 31.62%，同比增加 5.07 个百分点 [3] - 在数据中心领域受益于 AI 服务器相关需求增长及行业周期性回暖，业务规模明显增长，在汽车领域把握汽车电动化/智能化趋势带来的增量机会，订单需求持续释放，2024 年汽车电子订单增速连续第三年超 50% [3] 封装基板业务 - 实现主营业务收入 31.71 亿元，同比增长 37.49%，占公司营业总收入的 17.71%；毛利率 18.15%，同比减少 5.72 个百分点 [4] - BT 类封装基板中，存储类产品推动客户新一代高端 DRAM 产品项目导入及量产，叠加存储市场需求改善，支撑基板业务订单增长；针对 FC - BGA 封装基板，已具备 16 层及以下产品批量生产能力，18、20 层产品具备样品制造能力，送样认证工作有序推进 [4] 电子装联业务 - 实现主营业务收入 28.23 亿元，同比增长 33.20%，占公司营业总收入的 15.76%；毛利率 14.40%，同比减少 0.26 个百分点 [4] - 充分把握数据中心及汽车电子领域的需求增长机会，推动营收增长 [7] 盈利预测与投资建议 - 预计 2025 - 2026 年公司实现营业收入为 206.81 亿元、238.95 亿元（原值为 190.38 亿元、232.36 亿元），新增 27 年营业收入 280.79 亿元，分别同比增长 15.5%、15.5%、17.5% [8] - 预计 2025 - 2026 年 EPS 分别为 5.04/6.15 元（原值为 4.03/5.22 元），新增 27 年 EPS 7.74 元，对应 2025 年 4 月 23 日 110.69 元收盘价，PE 分别为 21.97/18.01/14.30 倍 [8] 财务摘要 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|13,526|17,907|20,681|23,895|28,079| |YoY（%）|-3.3%|32.4%|15.5%|15.5%|17.5%| |归母净利润(百万元)|1,398|1,878|2,584|3,152|3,969| |YoY（%）|-14.8%|34.3%|37.6%|22.0%|25.9%| |毛利率（%）|23.4%|24.8%|24.9%|25.7%|26.7%| |每股收益（元）|2.73|3.66|5.04|6.15|7.74| |ROE|10.6%|12.8%|15.0%|15.5%|16.3%| |市盈率|40.55|30.24|21.97|18.01|14.30|[10] 财务报表和主要财务比率 - 包含利润表、现金流量表、资产负债表相关数据及成长能力、盈利能力、偿债能力、经营效率、每股指标、估值分析等主要财务指标 [12]