报告公司投资评级 - 推荐（维持） [1] 报告的核心观点 - AI算力发展火热，PCB作为AI硬件产业链靠上环节，有望率先受益于AI需求带来的业绩增量，报告研究的具体公司作为AI PCB核心供应商，已实现AI PCB大规模量产，随着高端产品占比提升，将推动业绩高速增长 [8] 相关目录总结 公司业绩情况 - 2024年公司实现营收107.31亿元，同比+35.31%，归母净利润11.54亿元，同比增加71.96%；2025年第一季度，营收43.12亿元，同比+80.31%，归母净利润9.21亿元，同比+339.22% [3] - 2024年公司销售毛利率同比+2.02pcts至22.72%，销售净利率同比+2.3pcts至10.76%；2025年一季度销售毛利率同比+13.88pcts至33.37%，销售净利率同比+12.59pcts至21.35% [7] - 公司预计25Q2净利润环比增长幅度不低于30%，25H1净利润同比增长幅度超过360% [7] 公司技术实力 - 历经二十余年行业深耕，公司实现PCB全品类覆盖，产品技术实力处于行业领先水平，具备70层高精密线路板等多种产品的量产能力以及78层TLPS研发制造能力 [7] - 凭借突出技术实力和交付能力，公司AI算力卡、AIDC的UBB和交换机市场份额位列全球第一 [7] 公司产品布局 - AI方面，已实现6阶24层HDI产品与32层高多层产品批量化出货，开始布局下一代10阶30层HDI产品研发认证 [8] - 服务器端，Eagle/Birch Stream/Turin平台服务器领域产品已批量化出货，下一代Oak Stream/Venice平台服务器进入测试阶段 [8] - HPC领域，已批量交付AI PC/AI手机相关产品 [8] - 高阶数据传输领域，完成800G交换机产品批量出货，1.6T光模块和高端SSD已实现产业化作业，加速布局下一代224G传输的ATE产品与正交背板产品以及PTFE相关产品研发认证 [8] - 车载电子方面，是全球最大电动汽车客户TOP2 PCB供应商，引进多家国际一流车载Tier1客户，相关产品已小批量产业化，积极布局车载新技术和新物料，完成散热膏、车载厚铜和埋嵌铜研发导入 [8] 公司业绩预测 - 预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为43.55亿元、59.39亿元和70.15亿元，对应2025年4月24日收盘价PE分别为14.8倍、10.9倍和9.2倍 [8] 公司财务数据 - 资产负债表显示2024 - 2027年公司流动资产、非流动资产、负债合计等项目有相应变化 [9] - 利润表显示2024 - 2027年公司营业收入、营业成本、净利润等项目有相应变化 [9] - 主要财务比率显示2024 - 2027年公司成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力、每股指标、估值比率等有相应变化 [10] - 现金流量表显示2024 - 2027年公司经营活动现金流、投资活动现金流、筹资活动现金流等有相应变化 [11]