报告公司投资评级 - 公司投资评级为“增持”，原评级也是“增持”，板块评级为“强于大市” [1] 报告的核心观点 - 公司发布2024年年报及2025年一季报，受战略投入及市场环境影响利润承压，半导体业务持续聚焦IC封装基板业务的技术提升及市场拓展，维持“增持”评级 [3] - 考虑2024年公司封装基板受行业需求不足、认证周期长和订单导入慢影响利润端承压，下调盈利预测，预计2025 - 2027年分别实现收入76.21/92.79/109.86亿元，归母净利润1.08/3.04/4.26亿元，对应PE分别为177.6/63.3/45.1倍；因半导体业务已做好量产准备，远期或贡献利润，维持“增持”评级 [4] 根据相关目录分别进行总结 股价表现 - 今年至今、1个月、3个月、12个月绝对涨幅分别为7.2%、 - 8.6%、2.4%、 - 0.7%，相对深圳成指涨幅分别为8.9%、 - 1.7%、6.1%、 - 7.7% [2] 公司基本信息 - 发行股数16.896亿股，流通股15.0042亿股，总市值192.1075亿元，3个月日均交易额11.1983亿元，主要股东邱醒亚持股14.46% [3] 财务数据 历史及预测数据 - 2023 - 2027E主营收入分别为53.6/58.17/76.21/92.79/109.86亿元，增长率分别为0.1%、8.5%、31.0%、21.7%、18.4%；归母净利润分别为2.11/ - 1.98/1.08/3.04/4.26亿元，增长率分别为 - 59.8%、 - 193.9%、 - 154.6%、180.7%、40.2% [6] 2024年及2025Q1情况 - 2024年全年收入58.17亿元，同比+8.53%，归母净利润 - 1.98亿元，扣非归母净利润 - 1.96亿元，同比皆转亏；2025年一季度营收15.80亿元，同比+13.77%/环比+7.76%，归母净利润0.09亿元，同比 - 62.24%/环比扭亏 [7] - 2024年毛利率15.87%，同比 - 7.45pcts，2025Q1毛利率17.20%，同比+0.13pct/环比+1.62pcts [7] 各业务情况 - PCB业务：2024年实现收入43.00亿元、同比+5.11%，毛利率26.96%、同比 - 1.76pcts；子公司宜兴硅谷收入6.16亿元、同比 - 4%，亏损1.32亿元；Fineline收入14.40亿元、同比 - 7.20%，净利润1.58亿元、同比 - 5.64%；北京兴斐收入8.61亿元、净利润1.36亿元 [7] - 半导体业务：2024年实现收入12.85亿元、同比+18.27%，毛利率 - 33.16%、同比 - 28.60pcts；IC封装基板业务收入11.16亿元、同比+35.87%，毛利率 - 43.86%、同比 - 32.03pcts [7] - CSP封装基板：受益于存储芯片行业复苏和客户份额提升，产能利用率逐季提升，广州兴科项目处于认证阶段，订单需求向好，计划扩产至3万平方米/月 [7] - FCBGA封装基板：已做好量产准备，但受行业需求、认证周期和订单导入影响，费用投入7.34亿元拖累净利润，样品订单持续交付，良率提升，高层板进入小批量量产阶段 [7]