报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [2][13] 报告的核心观点 - 公司发布2024年年报及2025年一季度报告，业绩稳步增长，芯片电感、金属软磁粉芯和金属粉末业务共同促进公司业绩强成长性显现 [3] - 预计公司2025 - 2027年实现营业收入分别为22.37亿元、25.75亿元、30.57亿元；归母净利润分别为5.12亿元、6.28亿元和7.54亿元；EPS分别为1.82元、2.23元和2.68元，对应PE分别为22.32x、18.19x和15.15x [13] 各业务情况总结 芯片电感业务 - 2020 - 2024年营收CAGR高达279%，占总营收比重由20年的0.38%增至24年的23.21%，2024年同比增长275.76%，成为公司第二增长极 [4] - 2025年2月募资约3亿元用于“新型高端一体成型电感建设项目”，将打造生产基地，有助于产品性能优化、产能扩容和增强交付能力 [4] - 24年产能将扩充至1000万片 - 1500万片/月，四五规划阶段电感业务占比将升至50%左右 [4] - 与现有客户深化合作，2024年新增进入多家知名半导体厂商供应商名录，已交付大量样品供验证 [4] - 持续加大基础材料研发力度，电感元件业务领先性将推动公司成长性与数字经济发展共振 [4] 合金软磁粉芯业务 - 2024年业务收入同比增长20.2%至12.34亿元，电子元器件产销量双升，产销率优化至103% [5] - 推进GPV、GPC系列市场投放取得积极反响，在新能源汽车及充电桩、光伏及储能、空调应用等领域表现良好 [5] - 铁硅5代磁粉芯实验室取得突破，损耗特性降低约50%，有助于提升竞争力和市场占有率 [5] - 惠州基地技改叠加河源基地产能释放，2025年总产能或增长112%至约7万吨，业务强成长性将优化盈利能力 [5] 金属软磁粉末业务 - 2024年销售收入同比大幅上涨47.31%至3994万元，但对外销售产能不足制约业务扩张 [11] - 已筹建年产能6000吨/年的粉体工厂，24年下半年建成首期工程新增年产能2000吨，全部工程计划2025年完成 [11] - 高球形超细铁硅铬粉末量产及非晶纳米晶粉末导入获客户验证，新增产能投产将推动业务扩张和公司增长 [11] 财务情况总结 财务指标 - 2024年销售毛利率升至40.70%（行业中位数21.41%），净利率升至22.48%（行业中位数6.02%），ROE涨至17.84%（行业中位数5.23%） [12] - 资产负债率由23年的24.06%升至24年的24.66%，较行业中位数39.93%仍处低位 [12] 研发投入 - 报告期内研发费用增长56%至1.17亿元，占营业收入7.04% [12] - 提出“梧桐树”业务发展规划，打造金属软磁粉末制备平台提升核心竞争力 [12] 公司竞争优势总结 - 作为产业链一体化龙头企业，具有技术和模式优势，全产品线布局 [13] - 行业处于高景气成长期且壁垒高，新企业短期内难形成有效竞争 [13] - 拥有强品牌影响力和高拓展性、高粘性客户群体，获国家重点政策性支持 [13]