报告公司投资评级 - 维持“强烈推荐”评级 [3][6] 报告的核心观点 - 2025年一季报显示公司营收2.39亿元、同比增18.0%，归母净利润0.63亿元、同比增21.99%，扣非净利润0.59亿元、同比增28.66%，符合预期 [1] - 高阶产品需求上升、销量提升，销售毛利率40.6%，同比降0.1pct、环比提4.9pct，公司推出多种产品满足客户需求，获更多海外客户认证 [6] - 产品主要用于半导体封装，三大核心下游领域占比超九成，新产品销售至行业领先客户 [6] - AI行业发展使HBM放量，公司配套供应相关封装材料，2024年项目竣工投产，还拟投资新项目奠定未来成长性 [6] - 预计2025 - 2027年归母净利润分别为3.20亿、3.99亿、4.94亿元，EPS分别为1.72、2.15、2.66元，当前股价对应PE分别为33、26、21倍 [6] 财务数据与估值 利润表 - 2023 - 2027E营业总收入分别为7.12亿、9.60亿、12.25亿、14.79亿、17.68亿元，同比增长8%、35%、28%、21%、20% [2][12][13] - 2023 - 2027E营业利润分别为1.95亿、2.85亿、3.64亿、4.55亿、5.64亿元，同比增长3%、46%、28%、25%、24% [2][12][13] - 2023 - 2027E归母净利润分别为1.74亿、2.51亿、3.20亿、3.99亿、4.94亿元，同比增长 - 8%、44%、27%、25%、24% [2][12][13] 资产负债表 - 2023 - 2027E资产总计分别为17.55亿、19.72亿、21.46亿、24.90亿、29.08亿元 [11] - 2023 - 2027E负债合计分别为4.07亿、4.64亿、4.12亿、4.53亿、4.96亿元 [11] - 2023 - 2027E归属于母公司所有者权益分别为13.47亿、15.08亿、17.35亿、20.37亿、24.12亿元 [11] 现金流量表 - 2023 - 2027E经营活动现金流分别为2.47亿、2.55亿、2.71亿、3.25亿、4.06亿元 [11] - 2023 - 2027E投资活动现金流分别为 - 1.97亿、 - 0.52亿、 - 0.53亿、 - 0.53亿、 - 0.53亿元 [11] - 2023 - 2027E筹资活动现金流分别为0.29亿、 - 0.89亿、 - 1.91亿、 - 0.92亿、 - 1.14亿元 [11] 主要财务比率 - 2023 - 2027E毛利率分别为39.3%、40.4%、41.4%、42.6%、44.1% [13] - 2023 - 2027E净利率分别为24.4%、26.2%、26.1%、27.0%、27.9% [13] - 2023 - 2027E ROE分别为13.5%、17.6%、19.7%、21.1%、22.2% [13] - 2023 - 2027E资产负债率分别为23.2%、23.5%、19.2%、18.2%、17.1% [13] - 2023 - 2027E PE分别为60.1、41.6、32.7、26.2、21.2 [2][13] - 2023 - 2027E PB分别为7.8、6.9、6.0、5.1、4.3 [2][13] 基础数据 - 总股本1.86亿股，已上市流通股1.86亿股，总市值10.5亿元，流通市值10.5亿元 [3] - 每股净资产8.5元，ROE（TTM）16.7，资产负债率20.1% [3] - 主要股东为广东生益科技股份有限公司，持股比例23.26% [3] 股价表现 - 1m、6m、12m绝对表现分别为 - 2%、8%、26%，相对表现分别为1%、13%、20% [5]