报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [5] 报告的核心观点 - 半导体材料业务驱动业绩增长，降本控费提升运营效率，公司结合业务实际、寻找降本点并持续跟进，销售、管理费用通过精细化管控实现优化，管理效能有所提升，盈利能力有望进一步增强 [3] - 发行可转债扩大光刻胶和半导体材料产能，助力产业链自主可控，公司坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步，持续提升产品上游供应链的自主化程度 [4] - 看好公司在半导体材料领域的成长潜力，预计公司2025 - 2027年归母净利润分别为6.84/8.76/9.95亿元，同比增长31%/28%/14% [5] 根据相关目录分别进行总结 业绩简评 - 2024年全年，公司实现营收33.38亿元，同比+25.14%；实现归母净利润5.21亿元，同比+134.54% [2] - 2024年四季度单季，公司实现营收9.12亿元，同比+14.76%；实现归母净利润1.44亿元，同比+215.57% [2] - 2025年一季度，公司实现营收8.24亿元，同比+16.37%；实现归母净利润1.41亿元，同比+72.84% [2] 经营分析 - 2024年，公司半导体板块业务实现收入15.2亿元，同比+77.40%，占公司总营收比例持续提升 [3] - 公司的CMP抛光材料、半导体显示材料产品已在国内主流晶圆厂、面板厂客户规模放量，市场渗透率持续提升，部分产品已取得国内龙头或销售领先的地位 [3] - 公司前期孵化的半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务均已取得销售收入，未来有望贡献利润 [3] - 2024年期间费用率下降至26.26%，其中研发费用率保持在14%左右 [3] 发行可转债 - 2025年4月发行可转债，可转债面值为100元，发行张数910万张，转股价为28.68元，募集资金9.1亿元 [4] - 募集资金主要投向年产300吨的KrF/ArF光刻胶产业化项目、光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目和补充流动资金 [4] 盈利预测、估值与评级 - 预计公司2025 - 2027年归母净利润分别为6.84/8.76/9.95亿元，同比增长31%/28%/14%，EPS分别为0.73、0.93、1.06元，当前股价对应PE分别为41、32、28倍 [5] 公司基本情况 - 2023 - 2027E营业收入分别为26.67/33.38/40.59/48.50/55.87亿元，增长率分别为-2.00%/25.14%/21.61%/19.49%/15.20% [9] - 2023 - 2027E归母净利润分别为2.22/5.21/6.84/8.76/9.95亿元，增长率分别为-43.08%/134.54%/31.34%/28.02%/13.60% [9] - 2023 - 2027E摊薄每股收益分别为0.235/0.555/0.729/0.933/1.060元 [9] - 2023 - 2027E每股经营性现金流净额分别为0.57/0.88/0.97/1.21/1.46元 [9] - 2023 - 2027E ROE分别为4.97%/11.56%/13.43%/14.95%/14.82% [9] - 2023 - 2027E P/E分别为103.03/46.89/40.97/32.00/28.17 [9] - 2023 - 2027E P/B分别为5.12/5.42/5.50/4.78/4.18 [9] 附录：三张报表预测摘要 - 损益表显示2022 - 2027E主营业务收入、成本、毛利等指标及变化情况 [11] - 资产负债表显示2022 - 2027E货币资金、应收款项、存货等资产和负债项目情况 [11] - 现金流量表显示2022 - 2027E净利润、经营活动现金净流等现金流量指标情况 [11] 市场中相关报告评级比率分析 - 不同时间内“买入”“增持”等评级的数量及评分情况，如一周内“买入”0个，评分0.00 [12]