报告公司投资评级 - 维持“强推”评级，目标价为 542.5 元 [2][7] 报告的核心观点 - 新品拓展顺利和市占率提升使公司业绩保持高增态势，下游扩产和技术迭代双轮驱动，半导体设备龙头有望深度受益，国际贸易形势变化加速设备国产替代进程，龙头厂商市占率有望显著提升，公司作为国内平台型设备龙头厂商有望显著受益 [7] 根据相关目录分别进行总结 主要财务指标 - 2024 - 2027 年营业总收入分别为 298.38 亿、391.86 亿、480.98 亿、581.23 亿元，同比增速分别为 35.1%、31.3%、22.7%、20.8%；归母净利润分别为 56.21 亿、76.26 亿、94.90 亿、121.05 亿元，同比增速分别为 44.2%、35.7%、24.4%、27.6%；每股盈利分别为 10.52 元、14.28 元、17.77 元、22.66 元；市盈率分别为 43 倍、32 倍、26 倍、20 倍；市净率分别为 7.8 倍、6.4 倍、5.2 倍、4.2 倍 [3] 公司基本数据 - 总股本 53417.53 万股，已上市流通股 53371.41 万股，总市值 2427.40 亿元，流通市值 2425.30 亿元，资产负债率 50.00%，每股净资产 61.15 元，12 个月内最高/最低价为 486.69/283.86 元 [4] 业绩情况 - 2024 年营业收入 298.38 亿元，同比+35.14%；毛利率 42.85%，同比+1.75pct；归母/扣非归母净利润 56.21/55.70 亿元，同比+44.17%/+55.53%；2025Q1 营业收入 82.06 亿元，同比/环比+37.90%/-13.49%；毛利率 43.02%，同比/环比-0.38pct/+3.10pct；归母/扣非归母净利润 15.81/15.70 亿元 [7] 分产品情况 - 2024 年电子工艺装备业务收入 277.07 亿元（其中半导体刻蚀/薄膜/热处理/湿法设备收入超 80/100/20/10 亿元），同比+41.28%，毛利率 41.50%，同比+3.83pct；电子元器件业务收入 20.94 亿元，同比-13.91%，毛利率 60.32%，同比-5.33pct [7] 行业情况 - 2024 年全球半导体设备销售额达 1161 亿美元，中国大陆以 491 亿美元稳居第一，AI 芯片、汽车电子等需求爆发带动晶圆厂资本开支回暖 [7] 公司布局情况 - 刻蚀设备形成 ICP、CCP、Bevel 刻蚀设备等全系列产品布局；薄膜设备全面覆盖 PVD、CVD、ALD、EPI、ECP 设备；2025 年 3 月发布首款离子注入机；拟持有芯源微 17.9%股份 [7] 财务预测表 - 涵盖资产负债表、利润表、现金流量表等多方面预测数据，包括各年度货币资金、应收票据、营业总收入等项目及对应增速、比率等指标 [8]