报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，目标价 46.74 元 [4][7] 报告的核心观点 - 公司 2025 年一季报业绩基本符合预期，虽环比下降但同比大幅增长，主要因晟碟并表和国内外先进封装市场订单增长，看好新产能释放和先进封装业务放量带动未来业绩增长 [1] - 看好封测市场持续复苏以及 AI 相关领域的结构性增长，公司产能积极布局，将受益于高性能计算、AI 与汽车电子需求 [3] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2025 年一季度营收 93.35 亿元，同比增长 36.44%，环比下降 15.01%；毛利率 12.63%，同比增长 0.43pcts，环比下降 0.71pcts；归母净利润 2.03 亿元，同比增长 50.39%，环比下降 61.86% [1] - 预计 2025/2026/2027 年归母净利润 20.4/23.8/29.0 亿元，对应 EPS 为 1.14/1.33/1.62 元 [4] 业务结构与研发 - 2025 年一季度在运算电子、汽车电子及工业和医疗电子领域收入快速增长，分别同增 92.9%、66.0%与 45.8%，业务结构优化带动毛利率提升 [2] - 2025 年一季度研发费率增长 0.49pcts 至 4.92% [2] 行业市场 - 2024 年全球半导体市场规模增长 19%至 6270 亿美元，带动全球封测市场增长 8%至 820 亿美元，看好未来全球半导体市场持续复苏带动封测行业增长，以及 AI 需求带动算力领域的结构性增长 [3] 公司产能布局 - 上海汽车电子封测生产基地建设预计 2025 年下半年正式投产，并在未来几年内逐步释放产能 [3] - 晶圆级微系统集成高端制造项目 2024 年顺利投入生产，XDFOI 系列工艺已实现量产 [3] 经营预测指标与估值 |会计年度|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(人民币百万)|29,661|35,962|43,505|50,230|58,299| |+/-%|(12.15)|21.24|20.98|15.46|16.06| |归属母公司净利润(人民币百万)|1,471|1,610|2,036|2,375|2,902| |+/-%|(54.48)|9.44|26.51|16.61|22.23| |EPS(人民币，最新摊薄)|0.82|0.90|1.14|1.33|1.62| |ROE(%)|5.62|5.46|6.46|7.00|7.88| |PE(倍)|39.81|36.38|28.75|24.66|20.17| |PB(倍)|2.25|2.12|1.97|1.83|1.68| |EV EBITDA(倍)|11.10|11.48|11.03|8.86|7.15|[6] 可比公司估值 |代码|公司|收盘价(交易货币)|总市值(百万元)|BVPS（元）2025E|BVPS（元）2026E|EPS（元）2025E|EPS（元）2026E|PE 2025E|PE 2026E|PB 2025E|PB 2026E| |----|----|----|----|----|----|----|----|----|----|----|----| |002185 CH|华天科技|9.8|31,404|5.39|5.76|0.29|0.39|33.46|25.30|1.82|1.70| |000021 CH|深科技|17.34|27,061|8.01|8.77|0.80|0.93|21.59|18.75|2.16|1.98| |603005 CH|晶方科技|27.83|18,150|7.11|7.80|0.61|0.77|45.60|36.11|3.91|3.57| |002156 CH|通富微电|25.15|38,168|10.38|11.29|0.75|0.98|33.50|25.73|2.42|2.23| |平均|-|-|-|-|-|-|-|33.54|26.47|2.58|2.37|[12] 财务报表预测 - 资产负债表、利润表、现金流量表等对 2023 - 2027 年相关财务指标进行了预测，包括流动资产、现金、应收账款、营业收入、营业成本等多项内容 [17]