报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [4] 报告的核心观点 - 看好公司PCB主业高端化与国际化进展，泛半导体业务也实现多点突破，加之平台化产品矩阵持续深化，有望实现营收与盈利能力的双增 [4] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 2025年4月24日，公司发布2025年第一季度报告，实现营收2.42亿元，同比+22.31%，环比+2.63%；归母净利润5,186.68万元，同比+30.45%，环比+822.99%；扣非归母净利润5,158.73万元，同比+40.23%，环比+6,021.09% [1] PCB主业 - 高端化、国际化协同推进，大客户战略助力竞争力持续强化。产品层面聚焦HDI、类载板、IC载板等高阶应用，通过3 - 4μm解析度的MAS系列设备巩固市占率；客户层面依托AI服务器、智能驾驶等高增长赛道，推动中高端产品销量占比提升至60%以上；国际市场方面设立泰国子公司，带动东南亚营收占比接近20%，并加速与鹏鼎控股、日本VTEC等全球客户合作落地进程 [2] 泛半导体业务 - 载板、先进封装、功率半导体、新型显示协同发力。IC载板方面新一代MAS 6P与NEX 30产品迭代升级，推动高解析度设备在HDI与IC载板中的规模应用；先进封装方面WLP和PLP产品满足AI芯片制程要求，并获得头部客户批量验证；功率半导体方面MLF系列直写光刻设备完成出口日本，具备第三代半导体制造适配性；新型显示方面NEX - W系列设备成功打入维信诺与京东方，助力公司在高端显示市场地位持续上行 [2] 平台化产品矩阵 - 持续深化，助推国产化替代与技术生态构建。中高端PCB设备领域持续扩大直写光刻设备与高端阻焊设备产能，并推出钻孔新品MCD75T，进一步增强工艺精度与一致性；先进封装平台推出晶圆对准机与键合机，构建起从曝光、测量到对准、键合的封装工艺闭环，并有望成为国产先进封装装备的重要推动者 [3] 盈利能力 - 公司1Q25毛利率为41.25%，同比+3.17pct，环比+16.49pct；归母净利率21.41%，同比+1.34pct，环比+19.03pct。Q1销售/管理/财务/研发费用率分别为6.35%/3.07%/-2.33%/9.51%，同比+3.50/-1.33/-0.17/-3.00pct，环比-0.82/-3.50/-1.96/-0.22pct。其中，销售费用同增172.16%，主要系拓展海外市场，销售人员薪资及费用增加；财务费用同减-32.08%，主要系利息收入增加 [3] 财务预测 - 预计公司2025 - 2027年分别实现收入14.28/19.37/24.35亿元，归母净利润分别为3/4.32/5.64亿元，对应EPS分别为2.27/3.28/4.28 [4] 股票数据 - 2025年4月29日收盘价72.40元，12个月股价区间48.48 - 78.83元，总市值9,538.03百万元，总股本132百万股，A股132百万股，B股/H股0/0百万股，日均成交量2百万股 [5] 涨跌幅 - 1M绝对收益-2%，相对收益1%；3M绝对收益25%，相对收益26%；12M绝对收益9%，相对收益4% [8]