报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1] 报告的核心观点 - 半导体业务已成为驱动公司主营业务收入及净利润双增长的重要动力,各产品线同步推进,高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务已有订单,看好公司在半导体材料领域的平台化研发能力和各业务产品线的稳步放量,维持“推荐”评级 [4][7] 各部分总结 财务数据 - 2024年公司实现营收33.38亿元,同比增长25.14%;归属上市公司股东净利润5.21亿元,同比增长134.54%;2025年一季度公司实现营收8.24亿元,同比增长16.37%;归属上市公司股东净利润1.41亿元,同比增长72.84%;公司拟每10股派发现金红利1.00元(含税) [3] - 预计公司2025 - 2027年净利润分别为7.15亿、9.38亿、11.42亿,EPS分别为0.76元、1.00元和1.22元,对应4月29日收盘价PE分别为38.5X、29.4X和24.1X [7] 营收结构 - 2024年打印复印通用耗材业务实现销售收入17.9亿元(不含打印耗材芯片),较上年同期持平;半导体板块业务实现主营业务收入15.2亿元,同比增长77.40% [4] 半导体业务具体情况 - 2024年CMP抛光垫业务累计实现产品销售收入7.16亿元,同比增长71.51% [4] - 2024年CMP抛光液、清洗液业务累计实现产品销售收入2.15亿元,同比增长178.89% [4] - 2024年半导体显示材料业务累计实现产品销售收入4.02亿元,同比增长131.12% [4] - 2024年公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单 [4] - 2024年公司首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品的采购订单,合计销售收入544万元 [4] 2025Q1各业务经营情况 - CMP抛光垫实现产品销售收入2.2亿元,同比增长63.14%,环比增长13.83% [7] - CMP抛光液、清洗液实现产品销售收入5519万元,同比增长53.64% [7] - 半导体显示材料实现产品销售收入1.3亿元,同比增长85.61%,环比增长8.48% [7] - 高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务合计实现产品销售收入629万元,已有订单产品不断放量,更多新产品的验证导入持续推进 [7] - 集成电路芯片设计与应用受打印复印耗材原装芯片新品发布较去年同期同比减少,以及新领域芯片开发影响,净利润同比有所收窄 [7] - 打印复印通用耗材板块经营情况保持稳定,受终端市场需求影响,营业收入同比略降,归母净利润同比收窄 [7] 资产负债表 - 2024 - 2027年预计流动资产分别为2944、3135、4450、6180百万元;非流动资产分别为4451、4410、4229、4072百万元;资产总计分别为7395、7544、8680、10253百万元 [8] - 2024 - 2027年预计流动负债分别为1457、902、1086、1456百万元;非流动负债分别为1063、919、756、602百万元;负债合计分别为2520、1821、1842、2058百万元 [8] 利润表 - 2024 - 2027年预计营业收入分别为3338、4052、4984、6473百万元;营业成本分别为1773、2090、2514、3381百万元;净利润分别为639、877、1151、1401百万元 [8] 主要财务比率 - 成长能力方面,2024 - 2027年预计营业收入增长率分别为25.1%、21.4%、23.0%、29.9%;营业利润增长率分别为124.6%、34.5%、31.1%、21.6%;归属于母公司净利润增长率分别为134.5%、37.3%、31.2%、21.7% [9] - 获利能力方面,2024 - 2027年预计毛利率分别为46.9%、48.4%、49.6%、47.8%;净利率分别为15.6%、17.6%、18.8%、17.6%;ROE分别为11.6%、13.8%、15.4%、15.9% [9] - 偿债能力方面,2024 - 2027年预计资产负债率分别为34.1%、24.1%、21.2%、20.1%;净负债比率分别为0.9%、 - 5.2%、 - 18.6%、 - 27.9%;流动比率分别为2.0、3.5、4.1、4.2 [9] - 营运能力方面,2024 - 2027年预计总资产周转率分别为0.5、0.5、0.6、0.6;应收账款周转率分别为3.2、3.1、3.1、3.1;应付账款周转率分别为5.0、5.2、5.2、5.2 [9] 现金流量表 - 2024 - 2027年预计经营活动现金流分别为816、695、1217、1258百万元;投资活动现金流分别为 - 1071、 - 289、 - 190、 - 192百万元;筹资活动现金流分别为159、 - 610、 - 218、 - 207百万元;现金净增加额分别为 - 88、 - 203、808、860百万元 [10]
鼎龙股份:半导体业务占比持续提升,已成为驱动业绩增长重要动力-20250430