报告公司投资评级 - 行业为电子/半导体，6个月评级为买入（维持评级） [6] 报告的核心观点 - 2024年全球半导体市场重归增长态势，公司业绩稳健增长，产业布局、股权变更有望带来新发展 [1] - 公司积极布局高附加值市场，优化业务结构，研发投入增加，先进封装技术量产，收购、投产、基地建设及华润集团入主或带来新机遇 [1] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024年度报告显示，公司实现营业收入359.62亿元，同比增长21.24%；归属母公司净利润16.10亿元，同比增长9.44%；扣非归属母公司净利润15.48亿元，同比增长17.02% [1] 市场与业务结构 - 2024年全球半导体市场重回增长轨道，人工智能推动高性能计算芯片需求，通信和计算机中低个位数增长，汽车市场增长放缓但稳定，新能源等汽车渗透率提升有望推动汽车半导体发展 [2] - 公司聚焦高附加值应用，布局多领域市场，2024年通讯电子等各下游应用市场收入除工业领域外均同比两位数增长，运算电子业务收入同比增长38.1%，汽车业务同比增长20.5% [2] 技术创新与产业布局 - 2024年研发投入达17.2亿元，同比增长19.3%，新申请专利587件，累计拥有专利3030件，多维扇出封装等技术量产，解决行业难题，增强差异化优势 [3] - 资本支出增加，完善先进技术产业布局，加入头部企业供应链，与国际顶尖企业合作，临港工厂预计25年下半年通线，微电子基地投产，光伏电站并网 [3] 并购与股权变更 - 24年9月收购晟碟半导体（上海）80%股权完成交割并第四季度财务并表，11月完成股份转让过户，控股股东和实际控制人变更为华润集团，或推动资源整合，带来积极影响 [4] 投资建议与财务预测 - 考虑半导体复苏或低于预期，下调2025/2026年归母净利润预测，新增2027年预测，维持“买入”评级 [4] - 给出2023 - 2027E年营业收入、增长率、EBITDA、归属母公司净利润、增长率、EPS、市盈率、市净率、市销率、EV/EBITDA等财务数据和估值 [5] - 给出2023 - 2027E年资产负债表、利润表、现金流量表等详细财务数据及主要财务比率 [12]