报告公司投资评级 - 维持“强推”评级 [1] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司作为CIS晶圆级封装细分赛道龙头，技术积累深厚，客户结构优质，新业务拓展顺利，有望持续受益于汽车CIS需求高增长及CIS新应用场景的出现 [6] 根据相关目录分别进行总结 主要财务指标 - 2024 - 2027年营业总收入分别为11.30亿、15.57亿、20.28亿、24.88亿元，同比增速分别为23.7%、37.8%、30.2%、22.7% [2] - 2024 - 2027年归母净利润分别为2.53亿、3.92亿、5.15亿、6.66亿元，同比增速分别为68.4%、55.1%、31.4%、29.3% [2] - 2024 - 2027年每股盈利分别为0.39元、0.60元、0.79元、1.02元，市盈率分别为72倍、46倍、35倍、27倍，市净率分别为4.2倍、3.9倍、3.6倍、3.2倍 [2] 公司基本数据 - 总股本65,217.17万股，已上市流通股65,217.17万股，总市值181.17亿元，流通市值181.17亿元 [3] - 资产负债率9.20%，每股净资产6.66元，12个月内最高/最低价为37.40/17.07元 [3] 业绩情况 - 2024年营业收入11.30亿元，同比+23.72%；毛利率43.28%，同比+5.13pct；归母净利润/扣非后归母净利润2.53/2.17亿元，同比+68.40%/+86.74% [6] - 2025Q1营业收入2.91亿元，同比/环比+20.74%/-3.15%；毛利率42.38%，同比/环比-0.06pct/持平；归母/扣非归母后净利润0.65/0.55亿元 [6] 业务分析 - 分业务看，2024年公司芯片封装及测试收入8.17亿元，同比+33.55%，毛利率44.83%，同比+9.06pct；光学器件收入2.93亿元，同比-1.08%，毛利率37.26%，同比-5.72pct；设计收入0.19亿元，同比+307.29%，毛利率67.73%，同比+29.74pct [6] 市场需求与布局 - 消费领域，2024年全球智能手机出货量同比增长6.1%，预计安防CIS出货量同比增长2%，公司凭借技术优势承接下游回暖需求，业务企稳回升 [6] - 汽车电子成亮点，公司建成全球首条12英寸车规级TSV封装量产线，与头部客户深度合作，车载CIS出货量快速增长，2020 - 2029年汽车CIS出货量CAGR达13.46%，公司也在积极布局AI眼镜、机器人等新兴市场 [6] - 公司持续推进国际化战略，光学领域推进产品应用，功率半导体领域布局车用高功率模块，在马来西亚投建生产基地，2024年研发投入1.60亿元，同比+17.47%，占营业收入比例为14.12% [6] 投资建议 - 对公司2025 - 2027年归母净利润预测为3.92/5.15/6.66亿元，对应EPS为0.60/0.79/1.02元，给予2025年58倍PE，目标价为34.9元/股 [6]