报告公司投资评级 - 投资评级为“买入”，维持该评级 [7][11] 报告的核心观点 - 2025年一季度公司业绩稳步增长，得益于高速网络通信、算力及服务器相关需求增长，以及汽车电动化和智能化趋势深化，实现PCB业务营收规模增长、产品结构优化，推动利润稳健增长 [11] - 展望后市，PCB市场围绕算力、汽车等领域延续下游需求，公司所处下游市场存在结构性机会，各业务板块将聚焦不同领域发展 [11] - 维持“买入”评级，预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为25.31亿元、30.33亿元和35.49亿元，对应当前股价PE分别为21.89倍、18.27倍和15.61倍 [11] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2025年一季度，公司实现营业收入47.83亿元，同比增长20.75%；实现归母净利润4.91亿元，同比增长29.47% [2][5] - 2025年一季度毛利率和净利率分别为24.74%和10.29%，分别同比 - 0.45pct和 + 0.71pct [2][5] 订单变化情况 - 受益于AI + 智驾，一季度数据中心类和有线通信类订单有望保持增长，新能源和ADAS方向机会推动订单需求平稳增长 [11] - 封装基板业务受益于存储类产品需求提升，订单需求较24Q4有望改善 [11] 业务发展方向 - PCB业务聚焦战略目标客户开发与目标产品导入，深耕无线侧及有线侧通信，布局数据中心领域，聚焦汽车电子领域 [11] - 封装基板业务把握半导体市场目标产品需求复苏机会，推进战略目标客户开发与关键项目落地，加快FC - BGA产品线竞争力建设 [11] - 电子装联业务2025年以数据中心、汽车等市场领域为重点，深耕通信、工控、医疗等领域 [11] 行业优势表现 - 通信领域得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构优化，盈利能力改善 [11] - 数据中心领域订单同比显著增长，得益于AI加速卡、Eagle Stream平台产品持续放量等产品需求提升 [11] - 封装基板行业存储类产品新项目开发导入稳步推进，FC - BGA基板产品能力建设、FC - CSP精细线路基板和RF射频基板技术能力提升项目按期推进 [11] 财务报表及预测指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|17907|21066|24486|28632| |营业成本（百万元）|13460|15801|18249|21279| |毛利（百万元）|4447|5265|6237|7353| |归属于母公司所有者的净利润（百万元）|1878|2531|3033|3549| |EPS（元）|3.66|4.94|5.91|6.92| |经营活动现金流净额（百万元）|2982|2464|2642|3135| |投资活动现金流净额（百万元）|-1925|7|-1|-1| |筹资活动现金流净额（百万元）|-389|-744|-1243|-1454| |现金净流量（不含汇率变动影响，百万元）|668|1727|1398|1679| |每股收益（元）|3.66|4.94|5.91|6.92| |每股经营现金流（元）|5.81|4.80|5.15|6.11| |市盈率|34.15|21.89|18.27|15.61| |市净率|4.39|3.44|3.09|2.77| |EV/EBITDA|18.31|21.02|17.07|14.08| |总资产收益率|7.8%|9.4%|10.1%|10.6%| |净资产收益率|12.8%|15.7%|16.9%|17.7%| |净利率|10.5%|12.0%|12.4%|12.4%| |资产负债率|42.1%|43.4%|43.2%|43.0%| |总资产周转率|0.75|0.78|0.82|0.86|[18]