报告公司投资评级 - 买入（维持） [2] 报告的核心观点 - 2025年一季报营收符合预期，利润低于预期，主因毛利率同比微降；维持2025/26/27年归母净利润预测40/43/46亿元，2025年PE 16X，维持“买入”评级 [7] 根据相关目录分别进行总结 市场与基础数据 - 2025年4月30日收盘价28.57元，一年内最高/最低44.66/24.68元，市净率2.0，股息率1.75%，流通A股市值658.68亿元 [2] - 2025年3月31日每股净资产14.10元，资产负债率25.83%，总股本/流通A股23.19亿/23.05亿股 [2] 财务数据及盈利预测 |项目|2024年|2025Q1|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|35,140|8,087|38,383|39,708|41,418| |同比增长率（%）|9.6|20.9|9.2|3.5|4.3| |归母净利润（百万元）|3,620|488|4,037|4,332|4,567| |同比增长率（%）|10.1|-1.8|11.5|7.3|5.4| |每股收益（元/股）|1.56|0.21|1.74|1.87|1.97| |毛利率（%）|20.8|17.8|21.9|22.0|22.0| |ROE（%）|11.3|1.5|11.4|10.9|10.3| |市盈率|18|/|16|15|15| [6] 公司业务情况 - 构建AI端侧产品矩阵，涵盖FPC、HDI和R - PCB，应用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子、AI服务器等领域 [7] - 2024年营收同比增长9.6%，通讯用板收入242.36亿元，同比+3.08%；消费电子及计算机用板收入97.54亿元，同比+22.30%，AI端侧类产品收入占比超45%，预计2025年AI相关业务营收占比超70%；汽车服务器及其他用板收入10.25亿元，同比+90.34% [7] - AI服务器领域营收快速增长，技术上提升厚板HDI能力，2023年主力量产机种板层升级，已进入全球知名服务器客户供应链，2024年获AMD相关奖项 [7] - 2024年紧抓800G/1.6T光模块升级窗口，推动SLP产品切入光模块领域，提前布局3.2T产品 [7] 资本开支情况 - 2024年资本开支28.44亿元，2025年资本开支计划50亿元，用于淮安第三园区高端HDI和先进SLP类载板智能制造项目、泰国生产基地建设项目以及2025年软板产能扩充项目等 [7] 财务摘要 |项目（百万元，百万股）|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入|32,066|35,140|38,383|39,708|41,418| |减：营业成本|25,224|27,844|29,988|30,964|32,308| |减：税金及附加|238|275|300|310|324| |主营业务利润|6,604|7,021|8,095|8,434|8,786| |减：销售费用|210|216|249|258|290| |减：管理费用|1,208|1,204|1,343|1,390|1,450| |减：研发费用|1,957|2,324|2,533|2,581|2,651| |减：财务费用|-309|-736|-358|-427|-546| |经营性利润|3,538|4,013|4,328|4,632|4,941| |加：信用减值损失（损失以“ - ”填列）|-3|2|0|0|0| |加：资产减值损失（损失以“ - ”填列）|-92|-80|-43|-10|-10| |加：投资收益及其他|99|140|170|130|130| |营业利润|3,566|4,043|4,460|4,758|5,068| |加：营业外净收入|6|1|9|24|0| |利润总额|3,571|4,044|4,469|4,782|5,068| |减：所得税|285|425|433|451|503| |净利润|3,287|3,619|4,036|4,331|4,566| |少数股东损益|0|-1|-1|-1|-1| |归属于母公司所有者的净利润|3,287|3,620|4,037|4,332|4,567| [9]