报告公司投资评级 - 首次覆盖给予“买入”评级 [1][8][104] 报告的核心观点 - 精智达作为国内半导体测试及显示检测设备双龙头，受益于存储产业链扩产及显示技术迭代，凭借平台化技术与核心客户协同，在DRAM/HBM测试设备领域打破海外垄断，显示检测业务稳健增长，业绩高弹性可期 [8] - 半导体测试卡位HBM增量赛道，国产替代提速，2025 - 2027年半导体业务收入CAGR 100%，毛利率提升至40%+ [8] - 显示检测技术延展性强，Mini/Micro LED打开第二曲线，2025 - 2026年显示业务有望维持15% - 20%订单增长 [8] - 客户卡位优势显著，预计2025年半导体设备新签订单同比增长100%，长鑫存储扩产对应测试设备需求大，公司有望获50%左右份额 [8] - 2025 - 2027年营收CAGR达61%，归母净利润从2.0亿元增长至5.2亿元，对应PE 35.2/19.6/13.5倍，估值低于行业均值，2026年目标市值95.4亿元，较当前有35%+上行空间 [8][104] 根据相关目录分别进行总结 1. 封测设备龙头，产品矩阵完善，装机量快速增长 1.1 发展历程 - 历经三个阶段，从面板检测向半导体检测设备领域战略延展，2011 - 2014年初露锋芒奠定基础，2015 - 2018年深耕显示行业领先，2019年至今技术拓展多领域突破 [13][14] 1.2 股权架构 - 股权相对分散，实控人张滨持股19.54%，产业背景丰富，旗下子公司业务分工明确，助力公司在新领域创新突破 [15] 1.3 经营情况 - 2019 - 2025年Q1营收和归母净利润有波动，2024年业绩承压，毛利率与行业平均相当，受业务结构、生产模式等影响低于部分同行，未来有望改善 [21][28][29] 1.4 产品矩阵 - 构建多元化产品矩阵，覆盖显示检测、半导体存储器件测试、信号生成与检测设备核心环节，能提供多场景解决方案，满足定制化需求 [36] 2. 封测设备龙头，产品矩阵完善，装机量快速增长 2.1 半导体DRAM测试环节 - 产品基本实现CP测试和FT测试全环节覆盖，测试机参与设计、制造、封测全流程保障芯片质量 [43][46] - DRAM和HBM积极扩产，未来1 - 2年测试设备需求增长，预计2025 - 2026年设备端市场需求快速增长 [51][53] 2.2 CP测试机 - 验证进展顺利，预计2026年进入批量生产阶段，第一代面向DRAM，第二代面向HBM，技术门槛和市场潜力高 [57] 2.3 FT测试机 - 对标国际先进水平，2025年进入批量生产阶段，专注DRAM和HBM功能测试，技术门槛高，市场需求集中在高端存储芯片领域 [61] 2.4 老化设备 - 推进国产替代，在下游大客户订单中占比高，技术领先，支持15A高电流设计，HBM发展提高其投资强度 [65] 2.5 探针卡 - 需求相对稳定，业务进展顺利，年需求约5 - 6亿元，与CP测试机绑定，性能可对标国际先进水平 [68] 2.6 HBM测试 - CP测试产品送样，FT测试产品已量产，针对HBM独特需求推出测试机，提升测试效率和速率 [72][75] 2.7 估值 - 预计2025/26年半导体业务总订单分别达11.9/20.1亿元，毛利率40 - 45%，给予2026年30x PE估值，对应市值71.4亿元 [78][79] 3. 显示检测设备：业务稳健而成熟，稳步提高国产替代率和市场份额 3.1 产业链 - 新型显示产业链分Array、Cell和Module三个阶段，检测设备对显示器件良率和性能保障至关重要，技术向高精度、高效率和高度自动化发展 [86][89][90] 3.2 下游行业 - 下游行业加速向高端技术升级，京东方、维信诺等厂商扩产，为检测设备厂商提供市场空间 [95] 3.3 Array设备 - 实现对OLED和Micro LED覆盖并交付国内龙头客户，提高检测精度和良率控制，满足高分辨率和高刷新率显示器件需求 [97] 3.4 Cell设备 - 在OLED领域表现突出，研发Micro LED产品，检测设备专注光学和电学特性检测，提升面板一致性和生产良率 [98] 3.5 Module设备 - 扩大高端市场份额，提供完整光学检测与老化测试解决方案，产品性能接近国际先进设备，具备性价比 [100] 3.6 估值 - 预计2026/2027年订单分别增长至6/6亿元，毛利率35%，给予2026年显示业务20倍PE估值，对应市值24亿元 [101][102] 4. 盈利预测与投资评级 - 2025 - 2027年营收CAGR达61%，归母净利润从2.0亿元增长至5.2亿元，PE 35.2/19.6/13.5倍，低于行业均值，首次覆盖给予“买入”评级 [104]