报告公司投资评级 - 买入（维持） [1] 报告的核心观点 - 考虑下游行业景气度调整公司2025 - 2026年归母净利润为7.6/8.8亿元（原值18.1/25.2亿元） 预计2027年归母净利润为11.0亿元 当前市值对应PE为25/22/18倍 考虑公司成长性 维持“买入”评级 [6] 根据相关目录分别进行总结 营收与利润情况 - 2024年公司实现营收98.3亿元 同比+21.5% 归母净利润9.3亿元 同比+1.3% 扣非净利润为8.4亿元 同比-2.3% 主要系计提3.6亿元信用与1.6亿元资产减值 [7] - 2025Q1单季营收为22.3亿元 同比+0.5% 环比+8.0% 归母净利润为1.6亿元 同比-37.7% 环比-3.2% 扣非净利润为1.5亿元 同比-31.5% 环比+0.3% 主要系Q1公司计提信用减值损失约1.8亿元 [7] 盈利能力与研发投入 - 2024年公司毛利率为28.1% 同比-2.4pct 销售净利率为9.8% 同比-1.0pct 期间费用率为15.5% 同比-3.8pct 费控能力逐步增强 [7] - 2024年研发支出9.5亿元 同比+24.6% 其中40%投向半导体及显示设备领域 半导体及显示设备研发人员占公司研发团队总规模的50% [7] - 2025Q1单季毛利率为29.1% 同比-1.8pct 环比+10.6pct 销售净利率为7.0% 同比-3.9pct 环比持平 [7] 存货与现金流情况 - 截至2025Q1末公司存货为78.7亿元 同比-29.0% 合同负债为74.1亿元 同比-16.6% [7] - 2025Q1公司经营活动净现金流为-3.5亿元 主要系客户回款速度放缓 [7] 业务布局情况 - 半导体方面 聚焦于半导体泛切割与2.5D/3D先进封装领域 已推出多款核心设备并能提供整体解决方案 多款设备已交付国内封测龙头企业并量产 激光开槽设备市场占有率位居行业第一 2024年开发出多款新品 熔融键合设备已进入试产阶段 [7] - 显示方面 2017年起布局显示行业 推出OLED切割设备等 2020年业务延伸至新型显示领域 针对Mini/Micro LED推出全套设备 为MLED行业提供整线工艺解决方案 [7] HJT设备情况 - 2025年底HJT量产功率有望突破760 - 780W 基于迈为全新1.2GW整线导入升级 组件功率有望突破780W 通过导入四项技术 实现26W功率提升 结合不同技术目标组件功率可达766W或775W [7] - 迈为将双面微晶异质结高效电池整线装备的单线年产能升级至GW级 大规模提升整线产能 降低多方面运营成本 [7] 财务预测情况 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|9,830|7,561|8,330|9,414| |归母净利润（百万元）|925.91|764.86|878.68|1,097.05| |EPS - 最新摊薄（元/股）|3.31|2.74|3.14|3.93| |P/E（现价&最新摊薄）|20.97|25.38|22.09|17.70| [1][8]