报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [2][4][6] 报告的核心观点 - 晶合集成发布2024年年报和2025年一季报，2024年营收和利润高增，2025Q1营收亦保持环比增长，产品结构优化，DDIC代工巩固优势地位，CIS和电源管理培育第二增长曲线，维持“买入”评级 [4] - 考虑到公司为CIS产品积极扩产，未来折旧或进一步上升，下调2025/2026年EPS预估至0.40/0.54元，并预估2027年EPS为0.67元，截至2025年5月7日收盘，公司市值约428亿元，对应2025/2026/2027年PE分别为54.0/39.7/31.9倍，维持“买入”评级 [6] 根据相关目录分别进行总结 股价表现 - 今年至今、1个月、3个月、12个月绝对涨跌幅分别为4.8%、14.3%、 - 12.5%、46.0%，相对上证综指涨跌幅分别为 - 7.2%、6.3%、 - 13.6%、39.8% [3] - 发行股数2006.14百万，流通股1186.76百万，总市值42830.99百万元，3个月日均交易额381.52百万元 [3] 投资摘要 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |主营收入(百万元)|7244|9249|10877|12476|14061| |增长率(%)|-27.9|27.7|17.6|14.7|12.7| |EBITDA(百万元)|3318|4042|5007|5852|6639| |归母净利润(百万元)|212|533|794|1080|1344| |增长率(%)|-93.1|151.8|49.0|36.0|24.4| |最新股本摊薄每股收益(元)|0.11|0.27|0.40|0.54|0.67| |原先预估摊薄每股收益(元)|||0.59|0.73|| |调整幅度(%)||| - 32.2| - 26.0|| |市盈率(倍)|202.4|80.4|54.0|39.7|31.9| |市净率(倍)|2.0|2.1|2.0|1.9|1.9| |EV/EBITDA(倍)|12.6|14.9|10.1|7.9|6.4| |每股股息 (元)|0.0|0.1|0.1|0.2|0.3| |股息率(%)|0.0|0.4|0.7|0.9|1.2| [8] 营收和利润情况 - 2024年营收92.49亿元，YoY + 28%；毛利率25.5%，YoY + 3.9pcts；归母净利润5.33亿元，YoY + 152% [9] - 2025Q1营收25.68亿元，QoQ + 4%，YoY + 15%；毛利率27.3%，QoQ + 1.1pcts，YoY + 2.3pcts；归母净利润1.35亿元，QoQ - 47%，YoY + 71% [9] - 2024年公司经营性现金流净额27.61亿元，同比由负转正；2025Q1公司经营性现金流净额5.86亿元，YoY + 49% [9] 产品结构与技术制程 - 2024年公司DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为67.5%、17.3%、8.8%、2.5%、3.8%，其中CIS占比显著提升，成第二大产品主轴 [9] - 公司积极推进技术制程升级，55nm中高阶BSI和堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产，40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，110nm Micro OLED芯片已成功点亮面板，55nm车载显示驱动芯片量产，新一代110nm加强型微控制器等工艺平台完成开发 [9] 业务优势与增长曲线 - 晶合集成在液晶面板显示驱动芯片代工领域市占率全球领先，2024Q4在全球晶圆代工业者营收排名中位居第九位，在中国大陆企业中排名第三 [9] - 2024年公司55nm中高阶BSI和堆栈式CIS芯片量产，产品像素达5000万，从中低阶应用提升至中高阶应用，Yole预计2028年全球CIS市场规模将增长至288亿美元，国产CIS在手机市场主流50MP产品方面已突破，公司有望受益于国产化浪潮 [9] - 电源管理芯片成公司第三大产品主轴，公司进行90 - 110nm的BCD电源管理芯片研发，未来产品将应用于更多领域 [9] 财务报表相关 - 利润表、现金流量表、资产负债表等展示了公司2023 - 2027E年营业总收入、净利润、现金流、资产、负债等多方面财务指标及变化情况 [10] - 财务指标涵盖成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力、费用率、每股指标、估值比率等，体现公司各方面表现及发展趋势 [10]