报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“强推”评级 [1][5][8][89] 报告的核心观点 - 消费电子创新周期开启，公司作为核心设备厂商或将受益；公司积极布局半导体封装领域，有望打开成长曲线 [7] - 预计公司2025 - 2027年实现营收分别为11.46、13.85、17.03亿元，归母净利润分别为2.64、3.09、3.66亿元，对应EPS分别为1.06、1.24、1.47元；给予2025年32倍PE，目标价为33.92元 [1][5][8][89] 根据相关目录分别进行总结 智能装联精密焊接领先企业，“专精特新”小巨人 - 公司是专业智能装备和成套解决方案供应商，为国家级专精特新“小巨人”和国家制造业单项冠军企业，主营四大板块业务，下游面向多行业 [12] - 公司股权集中度高，实控人直接或间接持股63.35%，核心人员技术背景深厚，管理团队推动业务发展与创新 [18] - 2019 - 2024年公司营收从4.61亿元增至9.45亿元，CAGR为15.45%；归母净利润从1.74亿元增至2.12亿元，CAGR为4.08%；研发投入从0.28亿元增至1.33亿元，CAGR为36.64% [5][21][29] 深耕精密焊接装联设备，技术升级驱动高端市场渗透 - 电子装联设备技术影响产品性能，公司主要产品包括多种焊接设备，下游涉及消费电子、新能源车等行业 [31] - 消费电子创新周期启动，AI、折叠屏、XR等推动高精密焊接装备需求，公司设备把握机遇与头部企业合作；新能源汽车销量增长，汽车电子装备需求扩容，公司选择性波峰焊订单增长，激光焊接工艺获批量订单；机器人领域，公司为核心电子元件企业提供设备及解决方案 [34][45][48] 积极布局半导体封装领域，公司战略重点拓展方向 - 半导体封测环节重要，我国封测设备国产化率低，有提升空间；固晶机市场规模扩大，海外企业先发，国内高端贴片机企业少 [49][57][59] - 公司电子装联与半导体封装制程相融，形成功率半导体封装成套解决方案能力；碳化硅市场增长，公司银烧结设备与多家企业合作；AI带动先进封装设备需求，公司聚焦TCB研发，高速高精固晶机形成批量订单，2021 - 2024年固晶键合封装设备收入CAGR为110.57% [63][66][67] 横向拓展机器视觉应用，智能制造成套设备逐步放量 - AOI设备用于电子元器件检测，公司依托技术优势实现AOI视觉检测设备突破与拓展，完成3D SPI检测设备开发，覆盖全流程检测；在半导体封测领域，研发光模块AOI视觉检测设备 [70][74][75] - 激光雷达解决方案应用广泛，我国车载激光雷达市场活跃；公司深耕新能源汽车电子高端装备领域，在激光雷达、核心技术合作、全球化布局方面多点突破 [78][85] 关键假设、估值与盈利预测 - 盈利预测假设消费电子创新周期使设备需求上行，半导体封装国产替代空间大；预计各业务2025 - 2027年营收增速和毛利率 [86] - 费用假设2025 - 2027年销售、管理、研发费用率；预计公司2025 - 2027年营收、归母净利润及EPS，参考可比公司估值，给予2025年32倍PE，目标价33.92元 [87][89]