报告公司投资评级 - 首次覆盖给予乐鑫科技“增持”评级 [52] 报告的核心观点 - 下游需求高速增长，先发与性价比优势使乐鑫在Wi-Fi MCU领域领先，且市场份额领先同行 [4] - 软硬云一体化与开发者生态构建产品护城河，增强用户粘性并把握市场需求 [4] - 以“处理 + 连接”为方向拓宽产品矩阵，新需求有望放量 [4] - 顺应AIOT趋势，通过研发端侧AI芯片升级产品，有望实现量价齐升 [4] 根据相关目录分别进行总结 先发优势 + 性价比优势，塑造领先地位 - 乐鑫2008年成立，初期聚焦Wi-Fi MCU，2013年推出首款芯片ESP8089，2019年后发布次新品替代ESP8266 [8] - 2017 - 2022年乐鑫Wi-Fi MCU市占率全球第一，2022年达27.0%，产品主要用于智能家居等领域，智能家居业务增速约30%，非智能家居领域增长更快 [11] - 公司产品包括物联网芯片、模组及开发套件，开发套件为开发者提供支持平台，降低开发门槛 [12] - 乐鑫股权结构稳定，实控人持股超40%，创始人及总监级管理人员经验丰富 [15] - 与竞品相比，ESP32 - S3主频高、运算强、接口密度高、AI功能强大，显示出高集成设计能力 [18][19] 以“处理 + 连接”为方向，不断拓宽产品矩阵 - 公司产品以“处理 + 连接”为方向，芯片分高性能和高性价比两类，“处理”以SoC为核心，“连接”涵盖多种无线通信技术 [23] - ESP32 - H2支持IEEE 802.15.4技术，进入Thread/Zigbee市场；ESP32 - H4在多方面升级，是自研低功耗蓝牙芯片重大突破；ESP32 - P4进军多媒体市场，供边缘计算需求高的客户使用 [27] 软硬云协同 + 开发者生态，构筑企业护城河 - 软件团队开发丰富软件资源，为硬件客户提供更优体验 [31] - 2020年推出ESP RainMaker平台，用户可快速构建物联网连接设备并访问，目前支持大部分ESP SoC [31] - 乐鑫打造B2D2B商业模式，通过开发者生态吸引开发者，带来业务商机 [32] 顺应AIOT趋势，芯片技术不断升级 - 用户对智能化功能需求增加，终端设备需集成RISC - V AI加速芯片处理本地数据和执行算法 [39] - 3月14日公司发布定增预案，计划研发基于RISC - V自研IP的端侧AI芯片，升级产品处理能力和生态体系，提升市场地位，有望实现产品量价齐升 [42] 盈利预测、估值、投资建议 - 预计2025 - 2027年营业收入分别为27.05、33.79、42.21亿元，增速分别为34.8%、24.9%、24.9%；归母净利润分别为4.26、5.79、6.99亿元，增速分别为25.5%、35.9%、20.8%；现价对应PE分别为52.12、38.36、31.75倍 [44] - 盈利预测假设40nm晶圆代工价格后续平稳或小涨、公司压缩期间费用、智能家居和消费电子需求增长 [46] - 从PE - Band看，乐鑫科技动态PE处于历史偏低位置 [47]