报告公司投资评级 - 行业为电子/半导体，6个月评级为买入（调高评级） [6] 报告的核心观点 - 2025Q1行业复苏增长明显，公司加码芯片测试产能建设，业绩增长态势良好，盈利能力稳中向好，上调评级为买入 [1][5] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024年公司实现营业收入10.77亿元，同比增长46%；归母净利润1.28亿元，同比增长8.67%；扣非归母净利润1.08亿元，同比增长18.89% [1] - 2025Q1公司实现营业收入2.85亿元，同比增长55%；归母净利润0.26亿元，同比扭亏为盈；扣非归母净利润0.14亿元，同比扭亏为盈，比上年同期增加0.18亿元 [1] 业绩增长原因 - 2024年营业收入同比增长原因系行业景气度提升、测试产品结构优化、新客户量产、产能利用率不断提高等 [2] - 2025Q1营业收入同比增长和归母净利润扭亏为盈原因系市场需求回暖、测试产品结构优化、产能利用率提高、算力及智驾新客户量产等 [2] 业务布局 - 聚焦高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片的测试需求，服务国家战略新兴行业发展 [3] - 2024年晶圆测试营业收入6.15亿元，同比增长38.91%；芯片成品测试营业收入3.67亿元，同比增长50.07% [3] - 拟通过可转债募集资金11.75亿元，建设南京和无锡测试基地，提升测试服务能力、增加营收和高端业务占比 [3] 研发投入 - 2024年公司研发费用达1.42亿元，同比增长37.16% [3] - 成立天津分公司作为研发中心，完善研发环节；研发人员新增156人，占比超23%，平均从业年限10年以上 [3] - 实施限制性股票激励计划，归属股份数量460,867股，结合股东、公司和核心团队利益 [3] 客户拓展 - 与广大客户建立长期稳定合作关系，客户基础稳固，截至2024年底已有客户超200家 [4] - 2024年晶圆测试产销量131.19万片，同比增长31.25%；芯片成品测试产销量29.83亿颗，同比增长92.27% [4] 行业态势 - 2024年半导体行业下游景气度逐渐复苏，制造、封装和测试等领域回升向好，设计公司去库存化，公司全年营收和毛利率逐季上升 [4] - 2025Q1公司产能利用率高于去年同期，预计Q2客户需求回暖，订单恢复，盈利能力进一步提升 [4] 投资建议 - 微调盈利预测，2025/2026年归母净利润由2.00/2.77亿元微调至1.96/2.80亿元，新增2027年归母净利润预测3.87亿元 [5] 财务数据 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|736.52|1,076.87|1,369.13|1,743.45|2,307.63| |增长率(%)|0.48|46.21|27.14|27.34|32.36| |EBITDA(百万元)|436.44|612.18|617.95|689.64|771.41| |归属母公司净利润(百万元)|118.00|128.23|195.91|279.96|386.81| |增长率(%)|(51.51)|8.67|52.78|42.90|38.16| |EPS(元/股)|1.04|1.13|1.72|2.46|3.40| |市盈率(P/E)|66.71|61.39|40.18|28.12|20.35| |市净率(P/B)|3.20|3.01|2.80|2.54|2.26| |市销率(P/S)|10.69|7.31|5.75|4.51|3.41| |EV/EBITDA|20.67|12.55|13.92|11.20|9.44| [5]