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环旭电子(601231)深度研究报告:AI眼镜助力SIP龙头企业再启航,ASIC进一步打开成长空间

报告公司投资评级 - 首次覆盖,给予“强推”评级 [1] 报告的核心观点 - 环旭电子是全球 SIP 封装领先厂商,下游覆盖六大领域,2023 - 2024 年业绩承压,预计 2025 年开始眼镜、折叠屏等增量业务助力 SIP 主业再起航,算力业务打开成长空间 [6] - SiP 主业方面,AI 眼镜及折叠屏提高轻薄化封装需求,环旭长期深耕 SiP 技术有望受益行业增长 [6] - 新业务方面,乘泛 AI 东风,布局板卡业务和机器人业务新增长曲线 [6] - 预计公司 25 - 27 年实现归母净利润 20.57/25.30/29.16 亿元,给予公司 2025 年 20 倍 PE,目标股价 18.80 元 [6][10] 根据相关目录分别进行总结 一、环旭电子:SiP 龙头企业,消费电子/汽车电子/AI 业务全面布局 (一)电子设计制造领先厂商,全球化布局赋能产业发展 - 环旭电子是全球电子设计制造领先厂商,前身环隆电气 1976 年成立于中国台湾,2012 年上市,通过技术投入与并购,拥有 30 个生产服务据点,提供全方位 D(MS)2 服务 [14] - 下游应用广泛,覆盖无线通讯、消费电子等六大领域,各领域有不同产品布局 [15] (二)公司股权结构稳定,管理层稳固 - 股权结构稳定,母公司为全球头部封测公司日月光,截至 2025 年一季度末,前十大股东合计持股 82.97%,控股股东持股 76.67%,实际控制人为张虔生、张洪本兄弟 [36] - 公司管理层稳固,核心管理人员从业履历丰富,具备不同背景和经验,能增强公司核心竞争力 [37] (三)短期业绩承压,汽车电子&云端及存储释放增长新动能 - 2019 - 2022 年公司业绩高速增长,2023 - 2024 年受全球通信及消费电子终端市场景气度下滑等影响业绩承压 [42] - 通讯类、消费电子类产品贡献主要收入,汽车电子业务加速拓展,毛利端综合毛利率维持在 10%左右 [44] - 公司费用管控能力强,销售毛利率和净利率较稳定,2024 年四费占营收比重为 6.59% [48] 二、主业 SiP:AI 眼镜及折叠屏提高轻薄化封装需求,环旭长期深耕 SiP 技术有望受益行业增长 (一)SiP:SiP 封装满足消费电子产品轻薄需求,应用空间广阔 - SiP 集成封装满足“轻薄短小”,助力消费电子领域发展,相比传统单芯片封装,显著提高集成度,虽工艺复杂、成本高,但在对体积和性能要求苛刻的产品中收益显著 [54][55] - SiP 在电子产品应用广阔,市场规模成长空间较大,2022 年市场总收入达 212 亿美元,预计 2028 年将达 338 亿美元,复合年增长率为 8.1% [58] - 苹果引领 SiP 封装趋势,在智能手表、可穿戴音频设备等产品中应用,且工艺正从小型设备延伸到更大体量的移动终端 [61][70] - SiP 涉及产业众多,下游应用广泛,环旭电子以微小化 SiP 技术为竞争优势,行业领导地位突出,与供货商、客户紧密合作,一站式方案优势明显 [72][74] (二)手机端:AI 或引发新一轮换机潮,折叠产品创新驱动 SiP 需求 - 苹果 AI 推出驱动消费者更新换代,CIRP 报告显示 iPhone 用户换机周期缩短,AI 功能等是推动提前换机的原因 [81] - 折叠屏市场火热,安卓阵营产品更轻更薄,SiP 优势明显,可减少连接点、提升结构稳定性,优化空间与性能、融合先进互联技术,降低元件成本、缓解研发费用压力 [84][88] (三)眼镜端:智能眼镜市场快速爆发,SiP 轻薄化有望助力智能眼镜普及 - 智能眼镜迭代演进,市场快速扩张成熟,2023 年 Meta 发布产品后行业进入爆发期,预计 2025 年全球 AI 智能眼镜销量可达 550 万台,同比增加 135% [90][91] - 当前智能眼镜普及受制于硬件集成与佩戴舒适性的矛盾,重量成为首要技术壁垒,对轻量化的需求为 SiP 提供发展空间 [98] - SiP 可集成摄像头、传感器等,助力智能眼镜整合功能,满足其功能整合需求 [104] 三、新业务:乘泛 AI 东风,布局新增长曲线 (一)板卡业务:算力爆发背景下 ASIC 空间广阔,公司算力业务布局有望成为增长新引擎 - 算力需求爆发式增长,AI 算力成为核心驱动力,海外大厂和国内厂商都加快算力基础设施建设 [105][106][110] - ASIC 芯片基于范式重构展现出高度定制化与能效优势,有望重塑全球算力市场格局,可编程 ASIC 市场预计 2024 - 2029 年复合年增长率为 9.32% [111][114] - 异构计算芯片如 GPU/FPGA/ASIC 满足 AI 算力需求,未来 AI 计算芯片向优发展,ASIC 可实现 PPA 最优化设计,量产后成本最低 [116] - ASIC 芯片技术、政策与资金优势明显,特定场景应用需求高涨,在多个领域具有极大定制化应用价值 [117] - 环旭与行业龙头合作紧密,服务器产品包括机架服务器和边缘服务器,还扩展了电源功率模块等产品,积极布局光电共封新技术和 AI 服务器电源模组 PDU [120][122][124] - 客制化运算需求增加,AI 加速卡业务有望实现快速增长,预计 2025 年取得明显业绩增长 [126] (二)机器人:车电累积深厚,寻求机器人产业链新突破 - 汽车电子与人形机器人在技术与供应链层面存在诸多共通之处,主要车企供应链先发优势明显 [127][131] - 环旭电子车电累积深厚,产品丰富,经验超 40 年,越来越多汽车主机厂切入人形机器人赛道,产业链部分重叠,客户技术积累有望带来新业务机会 [136][138][141] 四、盈利预测与估值 - 盈利预测关键假设包括通讯类产品、消费电子类产品、其他应用领域将增长,以及毛利率稳中有升 [145]