报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“增持”评级 [4][6] 报告的核心观点 - 长电科技作为封测行业大陆龙头，受益于行业景气度复苏与前瞻性先进封装布局，具备成长性；XDFOI 技术稳定量产，海内外先进封装并进；2025 年计划固定资产投资 85 亿扩产；汽车电子市场广阔，上海临港厂投产后有望推动业绩增长；端侧 AI 驱动智能手机发展，绑定大客户且晟碟并表深化合作；预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 20.78/29.00/39.67 亿元，同比增速分别为 29.11%/39.56%/36.77% [4][6] 根据相关目录分别进行总结 市场表现 - 长电科技是全球封测龙头企业之一，2024 年营收规模在全球前十大 OSAT 厂商中排第三，中国大陆第一；先进封装重要性凸显，公司技术量产且产能将扩张；半导体周期复苏，2025 年 Q1 营收 93.35 亿元，同比增长 36.44%，下游需求复苏或提升稼动率与盈利能力 [4] 先进封装业务 - 自主研发的 XDFOI®Chiplet 工艺稳定量产，应用于多前沿领域；核心竞争力体现在规模与客户资源，海内外扩充产能；存储等方面投入增长，NPI 项目与新产品开发数量提升 [4] 固定资产投资 - 2025 年计划投入 85 亿元用于固定资产投资，布局热点应用领域，资金用于产能扩充、研发及基础设施建设 [4] 汽车电子业务 - 汽车向电气化与智能化发展，2024 年自动驾驶和车载高性能运算半导体市场或达 259 亿美元，车规功率半导体市场或达 166 亿美元；公司汽车板块 2024 年营收同比增长 20.5%，业务覆盖多智能车领域；上海临港工厂预计 2025 年下半年通线，释放产能推动业绩增长 [4] 智能手机业务与战略合作 - 与海外大客户合作紧密，2024 年韩国长电和星科金朋厂收入分别为 22.00 亿美元和 16.95 亿美元，同比增长 27.03%和 5.82%；有望受益于端侧智能手机 AI 发展；2024 年 9 月 28 日完成晟碟半导体 80%股权交割，2025 年起晟碟全年贡献营收利润，深化与西数战略合作 [6] 盈利预测与估值 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|29,661|35,962|42,865|47,361|52,999| |同比增长率（%）|-12.15%|21.24%|19.20%|10.49%|11.90%| |归母净利润（百万元）|1,471|1,610|2,078|2,900|3,967| |同比增长率（%）|-54.48%|9.44%|29.11%|39.56%|36.77%| |每股收益（元/股）|0.82|0.90|1.16|1.62|2.22| |ROE（%）|5.64%|5.83%|7.04%|9.00%|11.06%| |市盈率（P/E）|39.90|36.45|28.23|20.23|14.79|[5] 财务预测摘要 - 资产负债表、利润表、现金流量表展示了 2024 - 2027E 年公司各项财务指标，如货币资金、应收票据及账款、营业收入、营业成本等；还给出了成长能力、盈利能力等主要财务比率，如营收增长率、毛利率、净利率等 [7][8]