报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [2][11] 报告的核心观点 - 半导体业务驱动业绩增长，创新材料业务多点突破，多元化业务布局在研发成果转化后将推高公司未来业绩上限空间 [3] - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入40.53/49.01/59.00亿元，实现归母净利润分别为7.01/9.59/12.90亿元，当前股价对应2025 - 2027年PE分别为37倍、27倍、20倍 [10] 各业务情况总结 半导体板块业务 - 2024年实现主营业务收入15.2亿元，同比增长77.40%，占公司总营业收入比例持续提升 [3] CMP抛光垫业务 - 2024年实现产品销售收入7.16亿元，同比增长71.51%；2025年第一季度实现产品销售收入2.2亿元，同比增长63.14%，环比增长13.83%，国产供应龙头地位稳固，未来将拓展新市场 [4] CMP抛光液、清洗液业务 - 2024年累计实现产品销售收入2.15亿元，同比增长178.89%；抛光液核心原材料研磨粒子自主供应链优势凸显，多系列产品布局持续完善；清洗液多款新产品在客户端持续技术验证中 [5] 半导体显示材料业务 - 2024年累计实现产品销售收入4.02亿元，同比增长131.12%；2025年第一季度实现产品销售收入1.3亿元，同比增长85.61%，环比增长8.48%；新品布局进展顺利，部分产品已在客户端规模销售 [7] 高端晶圆光刻胶业务 - 2024年浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单；已布局20余款产品，12款送样客户端验证，7款进入加仑样阶段；产能建设、供应链管理和体系建设均按计划推进 [8] 半导体封装PI、临时键合胶业务 - 2024年首次获得采购订单，合计销售收入544万元；产线建设、应用评价体系和品管体系建设均已完成，具备量产供货能力，供应链自主化持续进行 [9] 打印复印通用耗材业务 - 2024年实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平 [3] 盈利预测和财务指标 |年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|3338|4053|4901|5900| |增长率(%)|25.14|21.44|20.91|20.39| |EBITDA（百万元）|984.74|1357.35|1754.15|2203.42| |归属母公司净利润（百万元）|520.70|700.86|959.22|1289.52| |增长率(%)|134.54|34.60|36.86|34.43| |EPS(元/股)|0.55|0.75|1.02|1.37| |市盈率（P/E）|50.29|37.37|27.30|20.31| |市净率（P/B）|5.82|5.16|4.46|3.78| |EV/EBITDA|25.14|19.35|14.39|10.90|[13] 财务报表和主要财务比率 利润表 - 营业收入2024 - 2027年分别为3338、4053、4901、5900百万元，增长率分别为25.1%、21.4%、20.9%、20.4% [16] - 归母净利润2024 - 2027年分别为521、701、959、1290百万元，增长率分别为134.5%、34.6%、36.9%、34.4% [16] 资产负债表 - 资产总计2024 - 2027年分别为7395、9316、10518、12034百万元 [16] - 负债合计2024 - 2027年分别为2520、3706、3883、4040百万元 [16] 现金流量表 - 经营活动现金流净额2024 - 2027年分别为828、973、1496、1777百万元 [16] - 投资活动现金流净额2024 - 2027年分别为 - 1071、 - 526、 - 235、 - 233百万元 [16] - 筹资活动现金流净额2024 - 2027年分别为159、957、 - 245、 - 305百万元 [16] 主要财务比率 - 毛利率2024 - 2027年分别为46.9%、49.5%、51.3%、52.2% [16] - 净利率2024 - 2027年分别为15.6%、17.3%、19.6%、21.9% [16] - 资产负债率2024 - 2027年分别为34.1%、39.8%、36.9%、33.6% [16]