报告行业投资评级 - 首次覆盖，给予“推荐”评级 [74] 报告的核心观点 - AI基建拉动高速覆铜板需求，公司前期布局的PTFE材料有望进入加速成长阶段；新能源汽车渗透率持续提升和智驾加速普及，也将带动覆铜板需求；多方面需求共振，公司发展有望进入新阶段 [74] 各部分总结 全球电子电路基材核心供应商，业绩稳健增长 - 报告研究的具体公司为广东生益科技股份有限公司，1998年在上海交易所发行股票，成为国内同行首家上市公司，此后不断拓展业务、成立子公司、投产新项目，2024年生益科技（泰国）有限公司奠基 [9] AI驱动电子电路核心基材经历技术代际联迁 覆铜板是PCB核心原材料 - 覆铜板按构造、结构可分为刚性CCL、挠性CCL、特殊材料基CCL；按基材可分为纸基CCL、玻纤布基CCL等；不同类型覆铜板用途广泛，涵盖通讯、家电、汽车等多个领域 [27] - 2019 - 2023年，常规FR - 4、高Tg FR - 4等多种基板材料销售额有不同程度变化，2023年较2022年大多呈下降趋势 [28][29] - 覆铜板性能指标包括物理、化学、电、环境性能等方面，各指标从不同角度反映板材特性 [30] AI基建驱动覆铜板向高速产品迁移 - 不同芯片平台对PCIe、层数、CCL材料特点有不同要求，随着芯片平台升级，CCL材料向低损耗、超低损耗发展 [34][35] - 不同材料等级的覆铜板在不同频率下插入损耗不同，甚低损耗覆铜板插入损耗最低 [36] - 2025年AI服务器出货量增速乐观预估为年增近35%，中性预估为年增近28%，悲观估计年成长介于20% - 25%之间 [38][39] - 400G/800G交换机渗透率的提升将重构覆铜板市场格局，2025年800G交换机端口有望超越400G成为主流配置，推动CCL价值量显著提升 [39] 汽车电动智能化渗透或将带动CCL需求释放 - 全球汽车销量2017年达最高值9566万辆，此后下滑，2023年为9272万辆；中国2023年汽车销量3009万辆，超历史最高值；2023年中国电动汽车渗透率38%，高于全球20pct [40] - 新能源汽车对覆铜板在耐热性、热膨胀系数、信号传输等方面提出更严格要求，成为高端覆铜板市场增长重要驱动力 [42] - 智驾快速渗透使车辆传感器数量增加，拉动覆铜板向低介电常数、低介电损耗、高尺寸稳定性方向发展，且要求覆铜板具备优异导热性和热管理能力 [43] 中国内资企业整体份额较高，高端产品有望突破 大陆厂商整体份额领先，高端产品市占率较低 - 2023年中国大陆刚性覆铜板销售额93.34亿美元，占全球73.3%；销售量5.25亿平米，占全球79.9% [44] - 2023年全球刚性覆铜板市场中，建滔化工集团、生益科技和台光电材销售额居前三，中国内资企业有7家进入全球“23强”，销售额合计31.44亿美元，占全球24.7% [45] 通过“技术引进 + 自主研发”，实现高端产品国产化 - 不同树脂类型的覆铜板有各自优缺点，如聚四氟乙烯树脂覆铜板Dk/Df优越但CTE高、PCB加工性受局限 [54][55] - 公司开展多项研发项目，包括新一代服务器平台用无卤甚低损耗覆铜板、5G通讯电源用高导热覆铜板等技术研究，部分项目已进入小批量生产或开始市场认证 [58][59] 持续扩充产能，积极对外投资 - 公司江西二期项目投资13亿元，预计2025年第四季度投产，新增年产1800万平方米覆铜板、3400万米商品粘结片；南通新增软板项目，预计2025年第三季度投产，新增年产1344万平方米挠性材料 [61] - 公司围绕主业积极对外投资，参控多家企业，包括控股生益电子、联营联瑞新材等；生益电子印制电路板产品定位中高端，在行业排名靠前；联瑞新材是国内功能性无机非金属粉体材料领域龙头企业 [64][67][68] 盈利预测及投资建议 盈利预测 - 预计2024 - 2027年公司总营收分别为203.88亿、250.81亿、292.43亿、344.78亿元，同比增长22.92%、23.02%、16.59%、17.90%；归母净利润分别为1.74亿、2.65亿、3.19亿、3.51亿元，利润增速分别为49.37%、52.65%、20.14%、9.95% [6][80] 估值与投资建议 - 相对估值方面，与可比公司相比，公司PE、PB、PS等指标处于合理范围 [72] - 绝对估值采用FCFE对公司进行估值，测算公司每股价格区间为28.7 - 49.5元，对应市值区间为696 - 1202亿元 [73]