报告行业投资评级 - 维持推荐评级 [7] 报告的核心观点 - 英伟达在ComputeX 2025大会展示AI算力产业链新技术升级路线和供应链伙伴 HVDC解决能源瓶颈 NVLink Fusion赋能ASIC加速放量 此前强调的AI“速率+功率”升级路线被验证 瑞可达等新供应商值得重视 [4] 根据相关目录分别进行总结 英伟达ComputeX展示下一代AI解决方案 - 2025年5月19日 黄仁勋在ComputeX 2025大会以“AI工厂”为愿景展示战略布局 标志英伟达从芯片商向全球AI基础设施领军者转型 [1][10] - GB300机柜方案预计3Q25交付 专为高性能推理设计 推理性能、HBM内存、网络性能提升 单机架算力达40 petaflops [10] - 发布NVLink Fusion 支持客户灵活构建AI基础设施 提供NVLink Chiplet&接口IP 实现混合计算集群 [11] - 与戴尔、惠普等推个人AI原生超级计算机 墙插供电提供1 petaflops算力及128GB统一内存 支持本地运行大参数AI模型 [11] - 发布RTX Pro Enterprise服务器 搭载CX8芯片 提供800 Gbps带宽 支持多模态AI 应用于多领域加速全流程 [13][14] - 开源机器人开发平台Isaac GR00T N1.5 集成多引擎和模型 支持仿真训练与部署 推动工厂数字化与机器人化 [14] HVDC：AI算力时代的能源基座革新 维谛助力英伟达推动VDC架构革命 - 5月20日 维谛与英伟达合作 2026年下半年推适配平台的800V HVDC电源方案 重构电力基础设施解决能源效率痛点 [2][17] - 维谛方案适配计算平台 含集中式整流器等 提升系统能效5% 减少铜材用量45% [18] - 技术架构取消多级转换 简化电力链路 减少PSU数量和故障点 释放机架资源 单机架功率密度可突破1MW [21][22] - 800V HVDC成全球AIDC供电主流趋势 适配后单机架功率密度跃迁 为2027年兆瓦级智算中心奠基 [25] 英伟达携手纳微 第三代半导体赋能HVDC - 5月21日 纳微与英伟达联合开发800V HVDC架构 为GPU及机架系统提供电力支持 标志AI算力与第三代半导体深度绑定 [26] - 纳微GaN与SiC技术解决HVDC痛点 GaNFast芯片支持800V瞬态电压 集成多种功能；GeneSiC产品全电压范围高效低温运行 提升转换能效等 [27] 英伟达推出NVLink Fusion 拥抱ASIC生态 - 2025 Computex上推出NVLink Fusion 支持第三方定制芯片与英伟达芯片混合部署 实现异构计算通信 支持800 Gb/s链路吞吐量 与多种交换机协同 [31] - NVLink Fusion拓展NVLink应用范围 目前第五代NVLink带宽高 可连接多块GPU 提升异构计算效率 [32] - 该技术已授权8家公司 合作伙伴基于其设计定制化CPU 与英伟达GPU高效协同 英特尔等竞争对手未加入生态 [34] - 英伟达基于NVLink - C2C设定构建半定制AI基础设施两种方案 每个计算节点至少搭载一枚英伟达芯片 [34] 全新供应商加入英伟达生态 合作伙伴生态优化 联合即未来：多元新伙伴构建AI供应链 - 2025年ComputeX大会英伟达供应链扩至122家 体现其AI生态布局广度和影响力提升 [37] - 合作领域拓展至教育、医疗、金融等 新增大学提供人才和研发支持 医疗和政府机构布局实际场景 金融机构渗透金融风控场景 [38] - 存储领域群联和威刚加入 提升数据存储读取速度和服务器稳定性 打破国际大厂垄断；冷却领域酷冷至尊提供液冷方案 推动技术应用 [41] - 关键零组件领域 勤诚和迎广提供高散热和电磁兼容机壳 台达为GB300服务器提供基于锂离子电容的电源解决方案 [42] 瑞可达亮相ComputeX 赋能英伟达生态链 - 瑞可达产品在大会亮相 与英伟达合作进入新阶段 其技术积累和创新能力成供应链关键一环 [43] - 瑞可达为AI数据中心提供完整解决方案 包括高速数据传输、电源及电力传输、传输PCIE协议、冷却连接等产品 [44] - 高速铜缆产品实现超高传输速率 AEC解决DAC传输距离问题；电源电力传输产品减少能源和功率损耗；冷却连接产品支持液冷系统稳定运行 [44][45] 投资建议 - 建议关注速率相关的瑞可达、博创科技等；功率相关的禾望电气、江海股份、申菱环境等；ASIC相关的芯原股份、翱捷科技等 [4] - 给出重点关注个股2025 - 2027年EPS、PE预测及评级 均为推荐 [5][47]