报告行业投资评级 - 增持（维持）[1] 报告的核心观点 - 对比OPPO哲库与小米玄戒在自研SoC芯片过程中的共性与差异性，高强度研发投入与终端市场需求的结构性错位影响哲库项目可持续性，长期战略投入与终端规模效应的有效协同支撑玄戒芯片商业化进程 [6] 根据相关目录分别进行总结 写在前面：为什么要对比哲库&玄戒 - 手机品牌大厂竞争中自研SoC芯片是追求，OPPO哲库自研无疾而终，小米发布玄戒O1与T1芯片性能超预期，将从发展脉络、产品布局、投入产出等方面对比两家自研芯片团队 [11] OPPO哲库：跨越马里亚纳海沟的芯片野心 - 哲库自2019年8月成立，至2023年5月关停前团队规模达3300人，年复合增长率超200%，人员覆盖全技术链环节，核心技术骨干占比高，硕博人才比例近80%，应届生年薪总包40 - 50万元，8 - 10年经验核心研发人才薪酬总包120 - 150万元 [12] OPPO哲库芯片版图梦碎，从马里亚纳到未竟的4nm旗舰芯 - 哲库通过A、B、C、R四大研发中心构建全栈技术布局，已量产芯片有影像专用NPU芯片马里亚纳X和蓝牙音频SoC马里亚纳Y，未完成项目中4nm AP芯片首次流片后因哲库关停未能进入回片测试环节，后续3nm迭代项目终止 [14][15] 哲库团队的经济账怎么算 - 哲库累计三年研发支出约100亿元，年均人力成本约20亿元，三年累计约60亿元，IP及EDA工具年采购费用达20亿元，6nm及4nm工艺流片累计支出超20亿元；量产影像NPU芯片仅搭载于OPPO高端机型，2022年中国区出货占比不足10%，OPPO全年手机出货量同比下滑28.2%，无法摊薄高额研发成本 [17][18] 小米玄戒：稳扎稳打，步步为营 - 小米2014年开启自研之路，2017年发布澎湃S1芯片，后转型研发小芯片；2021年重启大芯片计划，玄戒团队成立，计划至少投资十年500亿；2025年5月22日发布玄戒O1和玄戒T1芯片 [19][23] 性能超市场预期，小米自研3nm SoC追平上代旗舰 - 小米成为全球第四家、国内第二家拥有自研旗舰手机SoC芯片的厂商，玄戒O1采用3nm制程，集成190亿晶体管，CPU采用“十核四丛”设计，实验室安兔兔跑分超300万分，多核性能超越苹果A18 Pro；玄戒O1有多项自研技术，如边缘供电技术、超低功耗设计等 [25][29] 同样百亿研发投入，为什么小米能坚持到现在 - 3nm芯片自研研发投入约98亿元，500万颗芯片从研发到量产总计需144亿元，单颗成本预估2880元，外购骁龙8 Gen 3成本约1440元；若量产1000万颗芯片，总成本190亿元，单颗成本1900元；小米近几年出货量增长态势好，在自研SoC芯片经济性方面有优势 [33][35]