报告公司投资评级 - 首次覆盖给予“买入 - A”评级 [3][108] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司是国内高端 PCB 龙头,多层板/HDI 板技术领先,通过收购形成“软硬兼具”布局,受益于算力需求爆发和汽车电动化、智能化、轻量化趋势,在产品、客户、产能三端发力,AI 算力需求带来超预期增长空间 [3][4][5] 根据相关目录分别进行总结 1. 胜宏科技:PCB 硬板龙头,AI 助力业绩爆发式增长 - 深耕 PCB 近二十载,终成 PCB 行业龙头:公司主要从事高精密多层板、HDI 板、FPC 和软硬结合板的研发、生产和销售,产品广泛应用于多个领域,多年入围全球百强印制电路板企业名单,与全球 160 多家顶尖企业建立长期稳定合作关系;公司发展历程丰富,2023 年收购切入软板业务形成“软硬兼具”布局;目前多层板和 HDI 板营收占比较高,未来 HDI 占比有望进一步提升;公司股权结构相对集中,实际控制人为董事长陈涛,且积极开展全球布局 [16][20][22][25] - 受益 AI 战略布局,25Q1 业绩爆发式增长:2024 年公司营收和归母净利润同比增长,25Q1 营收和归母净利润同比、环比均大幅增长,主要得益于 AI 战略布局和产品大规模量产,在手订单饱满,未来业绩有望高增长;25Q1 公司盈利能力显著增强,得益于产品结构优化、良率突破和降本增效战略;公司持续加大研发投入,销售、管理、研发费用率整体呈下降趋势,财务费用率受汇率波动影响较大 [28][31][33] 2. 算力需求爆发 + 汽车三化驱动 PCB 行业高增 - 算力需求爆发推动 AI 服务器 PCB 量价齐升:受益于大模型算力需求爆发,2024 年全球服务器出货恢复增长,AI 服务器占比提升,预计 2025 年 AI 服务器出货量和产值将继续增长;AI 服务器中 PCB 单机价值量明显增长,算力需求增加使 PCB 用量大幅提升,高速传输需求促使 PCB 层数增加,规格升级带动配套 CCL 材料性能提升;英伟达 GB200 系列升级有望带动 PCB 单机价值量进一步提升,GB300 和 Rubin 持续迭代推动 PCB 要求不断增长 [37][38][42][45][53] - 电动化、智能化、轻量化驱动车用 PCB 价值量增长:汽车 PCB 应用广泛,产值和市场份额有望逐年上升,预计 2024 - 2029 年全球车用 PCB 市场规模将保持 4.0%的复合增长;汽车电动化带动 PCB 用量和价值量大幅提升,智能化带动车载传感器用量提升,进而带动车用 PCB 需求增长,轻量化趋势下 FPC 代替传统电池线束带来新增量 [55][56][57][62][65] - PCB 迎来新一轮成长周期,高附加值产品需求旺盛:预计 2025 年 PCB 将迎来新一轮成长周期,2024 年行业呈复苏迹象,中长期看人工智能等领域将产生增量需求,预计 2024 - 2028 年全球 PCB 产值将以 5.4%的年复合增长率成长;PCB 上游为覆铜板等原材料,下游应用场景广泛,服务器/数据存储和汽车下游应用增速最快;全球 PCB 产品中多层板占比最高,未来多层板、HDI 板、封装基板等高端 PCB 产品需求增长将日益显著 [67][71][75][76] 3. 横向并购完成软硬布局,高端 PCB 深度受益大客户放量 - 产品端:形成“软硬兼具”布局,产品结构高端化:2023 年公司收购 PSL 补足柔性电路板产品,形成全系列 PCB 产品组合,有助于提升整体竞争力和抗风险能力;收购推动横向一体化,实现协同效应,增强全球供应链整合;公司持续加强技术实力,多层板和 HDI 线路板工艺不断迭代,具备多种高端产品量产能力,HDI 良率提升;产品结构持续优化,高附加值产品占比不断提升,带动产品均价增长 [80][81][84][88] - 客户端:坚持创新驱动,紧密绑定优质客户:公司围绕客户进行技术创新与产品布局,在多个领域实现产品作业和研发认证;公司紧密绑定优质大客户,与全球 160 多家顶尖企业建立长期稳定合作关系,未来将继续推进大客户销售策略 [91][93] - 产能端:产能持续释放,经营效率稳步提高:公司合理调整产能布局,通过多个项目实现产能扩充,未来产能释放空间大;公司率先建成第一代工业互联网智慧工厂,提升经营管理效率,降低成本,缩短交付周期 [96][100] 4. 盈利预测与投资建议 - 盈利预测:预计公司印制电路板业务 2025 - 2027 年营收同比增长 82.7%、31.5%、18.6%,毛利率分别为 31.9%、33.9%、35.0%;预计公司 2025 - 2027 年分别实现营业收入 191.80、251.34、289.31 亿元,同比分别增长 78.7%、31.0%、18.7%,归母净利润 46.50、65.81、81.49 亿元,同比分别增长 302.8%、41.5%、23.8% [104][105][107] - 投资建议:首次覆盖给予“买入 - A”评级,选取可比上市公司采用 PE 法估值,预计公司 2025 - 2027 年 EPS 对应 PE 低于可比公司,公司受益于 AI 服务器需求增长和收购 PSL 带来的软板收入,在“软硬兼具”布局和充足产能保证下,综合考虑成长性和可比公司估值给予该评级 [108]
胜宏科技:“软硬兼具”的高端PCB龙头,AI算力需求带来超预期增长空间-20250609