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胜宏科技(300476):“软硬兼具”的高端PCB龙头,AI算力需求带来超预期增长空间

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予“买入 - A”评级 [3][108] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司是国内高端 PCB 龙头,多层板/HDI 板技术领先,通过收购形成“软硬兼具”布局 [3] - 算力需求爆发和汽车电动化、智能化、轻量化驱动 PCB 行业快速增长,高附加值产品需求旺盛 [4] - 公司在产品、客户、产能三端发力,AI 算力需求带来超预期增长空间 [5] 根据相关目录分别进行总结 胜宏科技:PCB 硬板龙头,AI 助力业绩爆发式增长 - 深耕 PCB 近二十载,终成 PCB 行业龙头:公司主要从事高精密多层板、HDI 板、FPC 和软硬结合板的研发、生产和销售,产品应用广泛,多年入围全球百强印制电路板企业名单,与全球 160 多家顶尖企业建立合作关系 [16] - 受益 AI 战略布局,25Q1 业绩爆发式增长:2024 年公司营收和归母净利润同比增长,25Q1 业绩呈爆发式增长,盈利能力显著增强,持续加大研发投入,费用率整体控制良好 [28][31][33] 算力需求爆发 + 汽车三化驱动 PCB 行业高增 - 算力需求爆发推动 AI 服务器 PCB 量价齐升:受益于大模型算力需求爆发,2024 年全球服务器出货恢复增长,AI 服务器占比提升,预计 2025 年 AI 服务器产值进一步提升,AI 服务器中 PCB 单机价值量明显增长,英伟达 GB200 系列升级有望带动 PCB 单机价值量进一步提升,GB300 和 Rubin 持续迭代推动 PCB 要求增长 [37][38][45][53] - 电动化、智能化、轻量化驱动车用 PCB 价值量增长:汽车 PCB 应用广泛,产值和市场份额有望上升,电动化带动 PCB 用量和价值量提升,智能化带动车载传感器用量提升,带动车用 PCB 需求增长,轻量化发展趋势下 FPC 代替传统电池线束带来新增量 [55][57][62][65] - PCB 迎来新一轮成长周期,高附加值产品需求旺盛:预计 2025 年 PCB 迎来新一轮成长周期,中长期看增量需求明显,全球 PCB 产值预计以 5.4%的年复合增长率成长,到 2028 年预计超过 900 亿美元,上游覆铜板价格影响中游 PCB 厂商成本,下游应用场景广泛,服务器/数据存储和汽车下游应用增速最快,高端多层板、HDI 板等高附加值产品需求旺盛 [67][71][75] 横向并购完成软硬布局,高端 PCB 深度受益大客户放量 - 产品端:形成“软硬兼具”布局,产品结构高端化:2023 年公司收购 PSL 补足柔性电路板产品,形成全系列 PCB 产品组合,收购推动横向一体化,实现协同效应,公司持续加强技术实力,多层板和 HDI 线路板工艺不断迭代,产品结构持续优化,高附加值产品占比不断提升 [80][81][84][88] - 客户端:坚持创新驱动,紧密绑定优质客户:伴随 AI 算力需求提升,公司持续加大研发投入,围绕客户进行技术创新与产品布局,在多个领域取得进展,紧密绑定优质大客户,建立战略合作关系 [91][92][93] - 产能端:产能持续释放,经营效率稳步提高:公司合理调整产能布局,未来产能释放空间大,率先建成第一代工业互联网智慧工厂,显著提升经营管理效率 [96][100] 盈利预测与投资建议 - 盈利预测:预计公司 2025 - 2027 年分别实现营业收入 191.80、251.34、289.31 亿元,同比分别增长 78.7%、31.0%、18.7%,分别实现归母净利润 46.50、65.81、81.49 亿元,同比分别增长 302.8%、41.5%、23.8% [107] - 投资建议:首次覆盖给予“买入 - A”评级,选取可比上市公司采用 PE 法估值,公司当前股价对应 PE 低于可比公司,受益于 AI 服务器需求增长,HDI 板导入大客户占据优势份额,收购 PSL 带来软板稳定收入,综合考虑给予该评级 [108]