报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 报告研究的公司管理层认为2024年是库存压力的低谷年，预计2025年将逐步复苏，半导体供应链正从成熟节点逐步向更先进解决方案扩展，推动产品组合升级 [1][4] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 报告研究的公司为北京君正（300223.SZ），为消费、汽车、工业等行业客户提供计算、存储和模拟芯片组，并向高端产品拓展 [1][3] - 2024年和2025年第一季度，公司营收分别为42亿元和11亿元，同比分别下降7%和增长5%，预计从2025年第一季度起逐季复苏 [3] 2025年展望 - 管理层认为2024年是低谷年，预计2025年逐步复苏，受汽车/工业终端市场复苏、产品升级和向更先进解决方案拓展的支持 [4] - 2025年第一季度，计算和存储芯片组环比改善，管理层对未来持续趋势持乐观态度 [4] 计算芯片组产品组合升级 - 公司为消费电子和监控产品提供约1T计算能力的计算芯片组，并拓展至AI眼镜市场 [5] - 计划推出用于多摄像头应用的T23计算芯片组，并目标发布计算能力超2T的新芯片组T42 [5][8] 存储芯片组产品拓展 - 公司拥有SRAM、DRAM、NOR Flash等存储产品，以及少量NAND Flash [9] - 2024年欧美市场需求疲软，预计2025年汽车和工业需求逐季复苏 [9] - 公司向更先进节点的存储芯片拓展，预计2026年开始贡献营收，同时开发3D DRAM技术以满足客户AI解决方案本地化需求 [9]